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1. (WO2018079055) PROCÉDÉ DE PLACAGE, DISPOSITIF DE PLACAGE ET SUPPORT DE STOCKAGE
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N° de publication :    WO/2018/079055    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/030993
Date de publication : 03.05.2018 Date de dépôt international : 29.08.2017
CIB :
C23C 18/18 (2006.01), C23C 18/31 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01)
Déposants : TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325 (JP)
Inventeurs : INATOMI Yuichiro; (JP).
TANAKA Takashi; (JP).
IWAI Kazutoshi; (JP)
Mandataire : NAGAI Hiroshi; (JP).
NAKAMURA Yukitaka; (JP).
SATO Yasukazu; (JP).
ASAKURA Satoru; (JP).
MORI Hideyuki; (JP).
MURATA Takahisa; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-210914 27.10.2016 JP
Titre (EN) PLATING METHOD, PLATING DEVICE, AND STORAGE MEDIUM
(FR) PROCÉDÉ DE PLACAGE, DISPOSITIF DE PLACAGE ET SUPPORT DE STOCKAGE
(JA) めっき処理方法、めっき処理装置及び記憶媒体
Abrégé : front page image
(EN)The present invention involves: preparing a substrate (W) that has an unplatable material portion (31) and a platable material portion (32) formed on the surface thereof; performing a catalyst application treatment on the substrate (W) so as to selectively apply a catalyst to the platable material portion (32); and then supplying a plating liquid (M1) to the substrate (W) so as to selectively form a plating layer (35) on the platable material portion (32). The plating liquid (M1) contains an inhibitor that suppresses precipitation of the plating layer (35) on the unplatable material portion (31).
(FR)La présente invention consiste : à préparer un substrat (W) pourvu d'une partie de matériau ne pouvant pas être plaquée (31) et d'une partie de matériau pouvant être plaquée (32) formées sur sa surface ; à réaliser un traitement d'application de catalyseur sur le substrat (W) de sorte à appliquer de façon sélective un catalyseur sur la partie de matériau pouvant être plaquée (32) ; puis à acheminer un liquide de placage (M1) jusqu'au substrat (W) de sorte à former de façon sélective une couche de placage (35) sur la partie de matériau pouvant être plaquée (32). Le liquide de placage (M1) contient un inhibiteur qui supprime la précipitation de la couche de placage (35) sur la partie de matériau ne pouvant pas être plaquée (31).
(JA)表面にめっき不可材料部分(31)とめっき可能材料部分(32)とが形成された基板(W)を準備し、基板(W)に対して触媒付与処理を行うことにより、めっき可能材料部分(32)に対して選択的に触媒を付与する。次に、基板(W)に対してめっき液(M1)を供給することにより、めっき可能材料部分(32)に対して選択的にめっき層(35)を形成する。めっき液(M1)は、めっき不可材料部分(31)にめっき層(35)が析出することを抑制する抑制剤を含有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)