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1. (WO2018079046) DISPOSITIF DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2018/079046 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/030569
Date de publication : 03.05.2018 Date de dépôt international : 25.08.2017
CIB :
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/14 (2006.01) ,H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
14
caractérisés par le matériau ou par ses propriétés électriques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
065
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L27/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
07
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L29/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
18
les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes H01L27/-H01L51/166
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
岩本 敬 IWAMOTO, Takashi; JP
Mandataire :
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所 MIYAZAKI & METSUGI; 大阪府大阪市中央区常盤町1丁目3番8号 中央大通FNビル Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028, JP
Données relatives à la priorité :
2016-21190728.10.2016JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品装置
Abrégé :
(EN) Provided is an electronic component device, which is not susceptible to the occurrence of wiring disconnection, and is capable of suppressing a resistance loss increase. An electronic component device 1 is provided with: an electronic component 3, which is embedded in a resin structure 2, and which has a portion exposed from a first main surface 2a of the resin structure 2; first wiring lines 4, 5, which are provided to reach the electronic component 3 from regions on the first main surface 2a of the resin structure 2, and which are electrically connected to the electronic component 3; second wiring lines 13, 14, 15, which are provided on the side of a second main surface 2b of the resin structure 2, and which are electrically connected to connection electrodes electrically connected to the first wiring lines; and low elastic modulus layers 8, 7, which are respectively provided at height positions between the first wiring lines 4, 5 and the exposed portion of the electronic component 3, said height positions being in regions where the first wiring lines 4, 5 are provided across the boundaries between the resin structure 2 and the electronic component 3, and which have an elastic modulus that is lower than that of the first wiring lines 4, 5, and are formed of a conductive material.
(FR) L'invention concerne un dispositif de composant électronique, qui n'est pas sensible à l'apparition d'une déconnexion de câblage, et est capable d’empêcher une augmentation de perte de résistance. Un dispositif de composant électronique 1 comprend : un composant électronique 3, qui est intégré dans une structure de résine 2, et qui a une partie exposée à partir d'une première surface principale 2a de la structure de résine 2; des premières lignes de câblage 4, 5, qui sont disposées pour atteindre le composant électronique 3 à partir de régions sur la première surface principale 2a de la structure de résine 2, et qui sont électriquement connectées au composant électronique 3; des secondes lignes de câblage 13, 14, 15 qui sont disposées sur le côté d'une seconde surface principale 2b de la structure de résine 2, et qui sont électriquement connectées à des électrodes de connexion électriquement connectées aux premières lignes de câblage; et des couches à module élastique bas 8, 7, qui sont respectivement disposées à des positions de hauteur entre les premières lignes de câblage 4, 5 et la partie exposée du composant électronique 3, lesdites positions de hauteur étant dans des régions où les premières lignes de câblage 4, 5 sont disposées à travers les limites entre la structure de résine 2 et le composant électronique 3, et qui ont un module élastique qui est inférieur à celui des premières lignes de câblage 4, 5, et qui sont formées d'un matériau conducteur.
(JA) 配線の断線が生じ難く、抵抗損の増大を抑制することができる、電子部品装置を提供する。 樹脂構造体2に埋め込まれており、樹脂構造体2の第1の主面2aに露出している部分を有する、電子部品3と、樹脂構造体2の第1の主面2a上から電子部品3に至るように設けられ、電子部品3に電気的に接続されている第1の配線4,5と、樹脂構造体2の第2の主面2b側に設けられ、第1の配線に電気的に接続されている接続電極に電気的に接続されている第2の配線13,14,15と、樹脂構造体2の電子部品3との境界を第1の配線4,5が跨いでいる領域において、第1の配線4,5と電子部品3の露出している部分との間の高さ位置に設けられており、第1の配線4,5の弾性率よりも低く、導電性材料からなる低弾性率層8,7とを備える、電子部品装置1。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)