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1. (WO2018079002) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MOULAGE STRATIFIÉ ET MOULAGE STRATIFIÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/079002    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/028083
Date de publication : 03.05.2018 Date de dépôt international : 02.08.2017
CIB :
B22F 3/16 (2006.01), B22F 1/00 (2006.01), B22F 3/105 (2006.01), B22F 3/24 (2006.01), B33Y 10/00 (2015.01), B33Y 70/00 (2015.01)
Déposants : DAIHEN CORPORATION [JP/JP]; 1-11, Tagawa 2-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5328512 (JP).
OSAKA RESEARCH INSTITUTE OF INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY [JP/JP]; 7-1, Ayumino 2-chome, Izumi-shi, Osaka 5941157 (JP)
Inventeurs : TSUBOTA, Ryusuke; (JP).
OKA, Yohei; (JP).
OKAMOTO, Akira; (JP).
NAKAMOTO, Takayuki; (JP).
SUGAHARA, Takahiro; (JP).
SHINOMIYA, Naruaki; (JP).
TAKEMURA, Mamoru; (JP).
UCHIDA, Sohei; (JP)
Mandataire : FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-208893 25.10.2016 JP
Titre (EN) LAMINATED MOLDING PRODUCTION METHOD AND LAMINATED MOLDING
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MOULAGE STRATIFIÉ ET MOULAGE STRATIFIÉ
(JA) 積層造形物の製造方法および積層造形物
Abrégé : front page image
(EN)This laminated molding production method comprises: a first step for preparing a copper alloy powder; a second step for producing a laminated molding using the copper alloy powder; and a third step for subjecting the laminated molding to heat treatment at a temperature of 300°C or higher. The copper alloy powder contains 0.10-1.00 mass% of chromium with the remainder being copper. The laminated molding is produced by sequentially repeating a step for forming a powder layer containing the copper alloy powder and a step for forming a molding layer by solidifying the copper alloy powder at a prescribed position in the powder layer, thereby laminating the molding layers.
(FR)Ce procédé de production de moulage stratifié comprend : une première étape de préparation d'une poudre d'alliage de cuivre ; une seconde étape de production d'un moulage stratifié à partir de la poudre d'alliage de cuivre ; et une troisième étape consistant à soumettre le moulage stratifié à un traitement thermique à une température de 300 °C ou plus. La poudre d'alliage de cuivre contient de 0,10 à 1,00 % en masse de chrome, le reste étant du cuivre. Le moulage stratifié est produit par répétition séquentielle d'une étape de formation d'une couche de poudre contenant la poudre d'alliage de cuivre et d'une étape de formation d'une couche de moulage par solidification de la poudre d'alliage de cuivre à une position prescrite dans la couche de poudre, ce qui permet de stratifier les couches de moulage.
(JA)積層造形物の製造方法は、銅合金粉末を準備する第1工程、銅合金粉末により積層造形物を製造する第2工程、および積層造形物を300℃以上の温度で熱処理する第3工程を含む。銅合金粉末は、0.10質量%以上1.00質量%以下のクロム、および残部の銅を含有する。積層造形物は、銅合金粉末を含む粉末層を形成すること、および粉末層において所定位置の銅合金粉末を固化させることにより、造形層を形成することが順次繰り返され、造形層が積層されることにより製造される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)