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1. (WO2018078765) UNITÉ D'IMAGERIE POUR ENDOSCOPE ET ENDOSCOPE
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N° de publication : WO/2018/078765 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/081895
Date de publication : 03.05.2018 Date de dépôt international : 27.10.2016
CIB :
A61B 1/04 (2006.01)
A NÉCESSITÉS COURANTES DE LA VIE
61
SCIENCES MÉDICALE OU VÉTÉRINAIRE; HYGIÈNE
B
DIAGNOSTIC; CHIRURGIE; IDENTIFICATION
1
Instruments pour procéder à l'examen médical de l'intérieur des cavités ou des conduits du corps par inspection visuelle ou photographique, p.ex. endoscopes; Dispositions pour l'éclairage dans ces instruments
04
combinés avec des dispositifs photographiques ou de télévision
Déposants :
オリンパス株式会社 OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; 東京都八王子市石川町2951番地 2951 Ishikawa-machi, Hachioji-shi, Tokyo 1928507, JP
Inventeurs :
吉田 和洋 YOSHIDA Kazuhiro; JP
須賀 健介 SUGA Kensuke; --
Mandataire :
伊藤 進 ITOH Susumu; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) IMAGING UNIT FOR ENDOSCOPE, AND ENDOSCOPE
(FR) UNITÉ D'IMAGERIE POUR ENDOSCOPE ET ENDOSCOPE
(JA) 内視鏡用撮像ユニットおよび内視鏡
Abrégé :
(EN) This imaging unit 1 for an endoscope has: a rectangular parallelepiped imaging part 40 including an imaging element 10, an element laminate 20 bonded to a rear surface 10SB of the imaging element 10, and a reinforcing member 30 composed of a resin that covers the outer peripheral surface of the element laminate 20, wherein a plurality of semiconductor elements 21-25 including a first semiconductor element 21 and a second semiconductor element 23 are stacked; and a signal cable 51 connected to the imaging part 40. The first semiconductor element 21 on the rear end side is smaller than the second semiconductor element 23 on the imaging element side, and the thickness D1 of the reinforcing member 30 on the rear end side is greater than the thickness D2 of the reinforcing member 30 on the imaging element side.
(FR) L'invention concerne une unité d'imagerie 1 pour un endoscope, comprenant : une partie imagerie parallélépipède rectangle 10 comprenant un élément d'imagerie 10, un élément stratifié 20 lié à une surface arrière 10SB de l'élément d'imagerie 10, et un élément de renforcement 30 composé d'une résine qui recouvre la surface périphérique externe de l'élément stratifié 20, une pluralité d'éléments semi-conducteurs 21-25 comprenant un premier élément semi-conducteur 21 et un second élément semi-conducteur 23 étant empilés ; et un fil signal 51 connecté à la partie imagerie 40. Le premier élément semi-conducteur 21 sur le côté extrémité arrière est plus petit que le second élément semi-conducteur 23 sur le côté élément d'imagerie, et l'épaisseur D1 de l'élément de renforcement 30 sur le côté extrémité arrière est plus importante que la largeur D2 de l'élément de renforcement 30 sur le côté élément d'imagerie.
(JA) 内視鏡用撮像ユニット1は、撮像素子10と、撮像素子10の裏面10SBに接合されている素子積層体20と、素子積層体20の外周面を覆っている樹脂からなる補強部材30と、を含む、第1の半導体素子21および第2の半導体素子23を含む複数の半導体素子21~25が積層されている直方体の撮像部40と、前記撮像部40と接続されている信号ケーブル51と、を有し、後端側の前記第1の半導体素子21が、撮像素子側の前記第2の半導体素子23よりも小さく、補強部材30の前記後端側の厚さD1が、前記撮像素子側の厚さD2よりも厚い。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)