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1. (WO2018078594) PLAQUE FROIDE
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N° de publication :    WO/2018/078594    N° de la demande internationale :    PCT/IB2017/056716
Date de publication : 03.05.2018 Date de dépôt international : 30.10.2017
CIB :
G06F 1/20 (2006.01)
Déposants : INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION [US/US]; New Orchard Road Armonk, New York 10504 (US).
IBM UNITED KINGDOM LIMITED [GB/GB]; PO Box 41, North Harbour Portsmouth Hampshire PO6 3AU (GB) (MG only).
IBM (CHINA) INVESTMENT COMPANY LIMITED [CN/CN]; 25/F, Pangu Plaza No.27, Central North 4th Ring Road, Chaoyang District Beijing 100101 (CN) (MG only)
Inventeurs : MARROQUIN, Christopher; (US).
TIAN, Shurong; (US).
O'CONNELL, Kevin; (US).
SCHULTZ, Mark; (US)
Mandataire : SHAW, Anita; (GB)
Données relatives à la priorité :
15/339,710 31.10.2016 US
Titre (EN) COLD PLATE
(FR) PLAQUE FROIDE
Abrégé : front page image
(EN)A cold plate, an electronic assembly including a cold plate, and a method for forming a cold plate are provided. The cold plate includes an interface plate and an opposing plate that form a plenum. The cold plate includes a plurality of active areas arranged for alignment over respective heat generating portions of an electronic assembly, and non-active areas between the active areas. A cooling fluid flows through the plenum. The plenum, at the non-active areas, has a reduced width and/or reduced height relative to the plenum at the active areas. The reduced width and/or height of the plenum, and exterior dimensions of cold plate, at the non- active areas allow the non-active areas to flex to accommodate surface variations of the electronics assembly. The reduced width and/or height non-active areas can be specifically shaped to fit between physical features of the electronics assembly.
(FR)L'invention concerne une plaque froide, un ensemble électronique comprenant une plaque froide, et un procédé de formation d'une plaque froide. La plaque froide comprend une plaque d'interface et une plaque opposée qui forment une chambre de tranquillisation. La plaque froide comprend une pluralité de zones actives conçues pour un alignement sur des parties de génération de chaleur respectives de l'ensemble électronique, et des zones non actives entre les zones actives. Un fluide de refroidissement s'écoule à travers la chambre de tranquillisation. La chambre de tranquillisation, au niveau des zones non actives, a une largeur réduite et/ou une hauteur réduite par rapport à la chambre de tranquillisation au niveau des zones actives. La largeur et/ou la hauteur réduite(s) de la chambre de tranquillisation, et les dimensions extérieures de la plaque froide, au niveau des zones non actives permettent aux zones non actives de fléchir pour s'adapter aux variations de surface de l'ensemble électronique. Les zones non actives de largeur et/ou de hauteur réduites peuvent être spécifiquement façonnées pour s'adapter entre des caractéristiques physiques de l'ensemble électronique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)