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1. (WO2018078522) DISPOSITIF DE DISSIPATION THERMIQUE POUR CARTE ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2018/078522 N° de la demande internationale : PCT/IB2017/056586
Date de publication : 03.05.2018 Date de dépôt international : 24.10.2017
CIB :
H05K 7/14 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
14
Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
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Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
EUROTECH S.P.A. [IT/IT]; Via Fratelli Solari, 3/A 33020 AMARO, IT
Inventeurs :
ROSSI, Mauro; IT
Mandataire :
PETRAZ, Davide Luigi; IT
PETRAZ, Gilberto Luigi; IT
GAROFOLO, Franca; IT
POCECCO, Bruna; IT
DAL FORNO, GianCarlo; IT
LIGI, Stefano; IT
FABRO, Lorenzo; IT
ORLANDO, Daniele; IT
AVIO, Fabio; IT
Données relatives à la priorité :
10201600010703724.10.2016IT
Titre (EN) HEAT DISSIPATION DEVICE FOR AN ELECTRONIC CARD
(FR) DISPOSITIF DE DISSIPATION THERMIQUE POUR CARTE ÉLECTRONIQUE
Abrégé :
(EN) Heat dissipation device (10) for an electronic board (1 1) comprising a support body (15) connected to the electronic board (1 1), said electronic board (11) being provided with an electric connection interface (11a) which can be inserted into/extracted from an electric connector (12) provided in a direction orthogonal with respect to the lying plane of a support plate (13), having a heat dissipation surface (14) configured to dissipate the heat transmitted to it by thermal conduction, wherein said heat dissipation device comprises at least one holding element (20) and a levelling member (18), coordinated with respect to each other in order to position a surface (16) of the support body (15) in contact with the heat dissipation surface (14) of the support plate (13).
(FR) L'invention concerne un dispositif de dissipation thermique (10) pour carte électronique (1 1) de l’invention comprenant un corps de support (15) relié à la carte électronique (1 1), ladite carte électronique (11) étant pourvue d’une interface de raccordement électrique (11a) qui peut être insérée dans un connecteur électrique (12) ou en être extraite, le connecteur électrique étant disposé dans une direction orthogonale par rapport au plan d’installation d’une plaque de support (13), la carte électronique ayant une surface de dissipation thermique (14) conçue pour dissiper la chaleur qui lui est transmise par la conduction thermique, ledit dispositif de dissipation thermique comprenant au moins un élément de maintien (20) et un élément de mise à niveau (18), coordonnés l’un par rapport à l’autre afin de mettre une surface (16) du corps de support (15) en contact avec la surface de dissipation thermique (14) de la plaque de support (13).
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : italien (IT)