WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2018078484) PROCÉDÉ POUR APPLIQUER UNE STRUCTURE STRATIFIÉE PAR THERMODIFFUSION SUR UNE SURFACE MÉTALLIQUE OU INTERMÉTALLIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/078484    N° de la demande internationale :    PCT/IB2017/056422
Date de publication : 03.05.2018 Date de dépôt international : 17.10.2017
CIB :
C23C 10/02 (2006.01), C23C 10/28 (2006.01), C23C 10/60 (2006.01)
Déposants : THERMISSION AG [CH/CH]; Dorfstrasse 15a 6390 Engelberg (CH)
Inventeurs : GOEPFARTH, Michael; (CH).
SCHLIPF, Frank; (CH)
Mandataire : FROMMHOLD, Joachim; (CH)
Données relatives à la priorité :
CH01434/16 26.10.2016 CH
Titre (DE) VERFAHREN FÜR DIE AUFBRINGUNG EINER SCHICHTSTRUKTUR DURCH THERMODIFFUSION AUF EINE METALLISCHE ODER INTERMETALLISCHE OBERFLÄCHE
(EN) METHOD FOR APPLYING A LAYER STRUCTURE BY THERMODIFFUSION TO A METALLIC OR INTERMETALLIC SURFACE
(FR) PROCÉDÉ POUR APPLIQUER UNE STRUCTURE STRATIFIÉE PAR THERMODIFFUSION SUR UNE SURFACE MÉTALLIQUE OU INTERMÉTALLIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur HersteHung einer Schichtstruktur auf einer metailischen Oberfläche eines Substrats in einem gesteuerten und/oder geregelten Reaktor, wobei die Schichtstruktur auf der metailischen Oberfläche des Substrats aus wenigstens einer Lage oder asjs mindestens zwei gleichen oder unterschiedlichen Lagen gebildet wird, wobei die Lagen in periodisch wiederholter Abfolge aufeinander folgen und parallel oder quasi-parallel zur Oberfläche des Substrats verlaufen, wobei die Oberfläche des Substrats mindestens eine metallische Schicht aufweist.
(EN)The invention relates to a method for producing a layer structure on a metallic surface of a substrate in an open-loop and/or closed-loop controlled reactor, wherein the layer structure is formed on the metallic surface of the substrate by at least one ply or by at least two identical or different plies, wherein the plies follow one another in a periodically recurring sequence and extend parallel or quasi-parallel to the surface of the substrate, wherein the surface of the substrate has at least one metallic layer.
(FR)L'invention concerne un procédé pour fabriquer une structure stratifiée sur une surface métallique d'un substrat dans un réacteur commandé et/ou régulé, la structure stratifiée sur la surface métallique du substrat étant constituée d'au moins une couche ou d'au moins deux couches identiques ou différentes. Les couches se succèdent selon une séquence de répétition périodique et s'étendent parallèlement ou quasi parallèlement à la surface du substrat, ladite surface du substrat présentant au moins une couche métallique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)