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1. (WO2018077874) PROCÉDÉ DE DÉPÔT D'UNE COUCHE D'ÉTAIN SUR UN SUBSTRAT MÉTALLIQUE ET UTILISATION D'UNE STRUCTURE COMPRENANT UNE SOUS-COUCHE D'ALLIAGE NICKEL/PHOSPHORE ET LADITE COUCHE D'ÉTAIN PRÉPARÉE PAR LEDIT PROCÉDÉ

Pub. No.:    WO/2018/077874    International Application No.:    PCT/EP2017/077156
Publication Date: Fri May 04 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Oct 25 01:59:59 CEST 2017
IPC: C25D 5/18
C25D 5/14
C23C 18/16
H01R 13/03
C25D 5/12
Applicants: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
Inventors: NEOH, Din-Ghee
TAN, Chee-Chow
LIM, Jen Joo
RÜTHER, Robert
BARTHELMES, Jürgen
KURTZ, Olaf
Title: PROCÉDÉ DE DÉPÔT D'UNE COUCHE D'ÉTAIN SUR UN SUBSTRAT MÉTALLIQUE ET UTILISATION D'UNE STRUCTURE COMPRENANT UNE SOUS-COUCHE D'ALLIAGE NICKEL/PHOSPHORE ET LADITE COUCHE D'ÉTAIN PRÉPARÉE PAR LEDIT PROCÉDÉ
Abstract:
Selon l’invention, en vue d'obtenir des dépôts d'étain largement exempts de trichites induites par pression, un procédé de dépôt d'une couche d'étain sur un substrat métallique est élaboré, ledit procédé comprenant : (a) la fourniture dudit substrat métallique ; (b) le dépôt d’une sous-couche d'alliage nickel/phosphore sur au moins une surface dudit substrat métallique ; et (c) le dépôt de ladite couche d'étain sur ladite sous-couche d'alliage nickel/phosphore par dépôt de ladite couche d'étain comprenant l'utilisation d'un procédé de placage par impulsions.