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1. (WO2018077058) MODULE D'AFFICHAGE PUCE SUR PLAQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET DISPOSITIF DEL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2018/077058 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/106468
Date de publication : 03.05.2018 Date de dépôt international : 17.10.2017
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 04.06.2018
CIB :
H01L 33/52 (2010.01)
Déposants : FOSHAN NATIONSTAR OPTOELECTRONICS CO., LTD[CN/CN]; NO.18 South Huabao Road,Chancheng District Foshan, Guangdong 528000, CN
Inventeurs : LIU, Chuanbiao; CN
LIU, Xiaofeng; CN
GU, Feng; CN
QIN, Kuai; CN
Mandataire : GUANGZHOU JUNCY INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY CO., LTD.; WU Jingzhi Room 1206-1207, Building A3, Baoli Da Du Hui Plaza, 290 Hanxi Avenue East, Panyu District Guangzhou, Guangdong 511449, CN
Données relatives à la priorité :
201610955146.027.10.2016CN
Titre (EN) COB DISPLAY MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND LED DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) MODULE D'AFFICHAGE PUCE SUR PLAQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET DISPOSITIF DEL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) COB显示模组及其制造方法、LED器件及其制造方法
Abrégé : front page image
(EN) A COB display module. The COB display module comprises a PCB plate (1), a plurality of LED light-emitting units (2), an encapsulating rubber layer (4) and light-shielding layers (5). The plurality of LED light-emitting units (2) are fixedly installed on the PCB plate (1). The encapsulating rubber layer (4) covers the PCB plate (1) and encloses the LED light-emitting units thereon. A flow channel (41) is arranged in the encapsulating resin layer (4) between each two adjacent LED light-emitting units (2), and the light-shielding layers (5) are filled into the flow channel (41). The COB display module further comprises reflection layers (6), the reflection layers (6) covering two side walls of the flow channel (41), and being located between the encapsulating rubber layer (4) and the light-shielding layers (5). Also disclosed is a manufacturing method for the COB display module. With respect to the prior art, the COB display module and the manufacturing method therefor have the advantages of high contrast and definition, less light loss and a good light convergence effect, and the manufacturing method is easy to achieve and operate, and the steps are simple and rational.
(FR) La présente invention concerne un module d'affichage puce sur plaque (COB). Le module d'affichage COB comprend une plaque de circuit imprimé (1), une pluralité d'unités électroluminescentes à DEL (2), une couche de caoutchouc d'encapsulation (4) et des couches de protection contre la lumière (5). La pluralité d'unités électroluminescentes à DEL (2) est installée de manière fixe sur la plaque de circuit imprimé (1). La couche de caoutchouc d'encapsulation (4) recouvre la plaque de circuit imprimé (1) et enferme les unités électroluminescentes à DEL sur celle-ci. Un canal d'écoulement (41) est disposé dans la couche de résine d'encapsulation (4) entre chaque deux unités électroluminescentes DEL adjacentes (2), et les couches de protection contre la lumière (5) sont remplies dans le canal d'écoulement (41). Le module d'affichage COB comprend en outre des couches de réflexion (6), les couches de réflexion (6) recouvrant deux parois latérales du canal d'écoulement (41), et étant situées entre la couche de caoutchouc d'encapsulation (4) et les couches de protection contre la lumière (5). L’invention concerne également un procédé de fabrication du module d'affichage COB. Par rapport à l'état de la technique, le module d'affichage COB et son procédé de fabrication présentent les avantages d'un contraste et d'une définition élevés, de pertes de lumière réduites et d'un bon effet de convergence de la lumière, et le procédé de fabrication est facile à réaliser et à utiliser, et les étapes sont simples et rationnelles.
(ZH) 一种COB显示模组,该COB显示模组包括PCB板(1)、多个LED发光单元(2)、封装胶层(4)和遮光层(5),所述多个LED发光单元(2)安装固定在所述PCB板(1)上,所述封装胶层(4)覆盖所述PCB板(1)并包覆其上的LED发光单元(2),每相邻两个LED发光单元(2)之间的封装胶层(4)中设有一流道(41),所述遮光层(5)填充于所述流道(41)内,该COB显示模组还包括反射层(6),所述反射层(6)覆盖所述流道(41)的两侧壁,并位于所述封装胶层(4)与遮光层(5)之间。还公开了所述COB显示模组的制造方法。相对于现有技术,该COB显示模组及其制造方法具有对比度高、清晰度高、光损失小、聚光效果好、制作方法易于实现和操作,步骤简单合理的优点。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)