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1. (WO2018076421) STRUCTURE D'ENCAPSULATION DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE ORGANIQUE (DELO) ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION DE DELO
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N° de publication : WO/2018/076421 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/106410
Date de publication : 03.05.2018 Date de dépôt international : 18.11.2016
CIB :
H01L 51/52 (2006.01) ,H01L 51/56 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
52
Détails des dispositifs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
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spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
56
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
Déposants : WUHAN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD[CN/CN]; Building C5, Biolake of Optics Valley, No.666 Gaoxin Avenue Wuhan East Lake High-tech Development Zone Wuhan, Hubei 430070, CN
Inventeurs : TANG, Fan; CN
Mandataire : SCIHEAD IP LAW FIRM; Room 1508, Huihua Commercial&Trade Building No. 80, XianLie Zhong Road, Yuexiu District Guangzhou, Guangdong 510070, CN
Données relatives à la priorité :
201610969589.531.10.2016CN
Titre (EN) OLED PACKAGING STRUCTURE AND OLED PACKAGING METHOD
(FR) STRUCTURE D'ENCAPSULATION DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE ORGANIQUE (DELO) ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION DE DELO
(ZH) OLED封装结构与OLED封装方法
Abrégé :
(EN) An OLED packaging structure and an OLED packaging method. The OLED packaging structure (10) comprises a packaging unit (13) and a flexible substrate (11) on which an OLED component (12) is deposited. The packaging unit comprises a first packaging layer (131), a first organic layer (132) and a second packaging layer (133) that are sequentially stacked on the OLED component. The first packaging layer and the second packaging layer are both made of an inorganic material. The first packaging layer comprises a first pixel region (A) and a first pixel defining region (B). The film thickness of the first pixel region is greater than that of the first pixel defining region, and the film thickness of the first pixel defining region gradually reduces from the edge to the inner part of the first pixel defining region. The second packaging layer comprises a second pixel region (A1) corresponding to the first pixel region, and a second pixel defining region (B1) corresponding to the first pixel defining region. The film thickness of the second pixel region is smaller than that of the second pixel defining region, and the film thickness of the second pixel region gradually reduces from the edge to the inner part of the second pixel region.
(FR) La présente invention concerne une structure d'encapsulation de DELO et un procédé d'encapsulation de DELO. La structure d'encapsulation de DELO (10) comprend une unité d'encapsulation (13) et un substrat souple (11) sur lequel est déposé un composant de DELO (12). L'unité d'encapsulation comprend une première couche d'encapsulation (131), une première couche organique (132) et une seconde couche d'encapsulation (133) qui sont empilées séquentiellement sur le composant de DELO. La première couche d'encapsulation et la seconde couche d'encapsulation sont toutes deux constituées d'un matériau inorganique. La première couche d'encapsulation comprend une première région de pixel (A) et une première région de définition de pixel (B). L'épaisseur de film de la première région de pixel est supérieure à celle de la première région de définition de pixel, et l'épaisseur de film de la première région de définition de pixel diminue progressivement du bord à la partie interne de la première région de définition de pixel. La seconde couche d'encapsulation comprend une seconde région de pixel (A1) correspondant à la première région de pixel, et une seconde région de définition de pixel (B1) correspondant à la première région de définition de pixel. L'épaisseur de film de la seconde région de pixel est inférieure à celle de la seconde région de définition de pixel, et l'épaisseur de film de la seconde région de pixel diminue progressivement du bord à la partie interne de la seconde région de pixel.
(ZH) 一种OLED封装结构和OLED封装方法,OLED封装结构(10)包括封装单元(13)和沉积有OLED器件(12)的柔性基板(11);封装单元包括依次层叠于OLED器件之上的第一封装层(131)、第一有机层(132)和第二封装层(133),第一封装层与第二封装层均由无机材料制成;第一封装层包括第一像素区域(A)与第一像素限定区域(B),第一像素区域的膜厚大于第一像素限定区域的膜厚,且第一像素限定区域的膜厚由第一像素限定区域的边缘到内部逐渐减小;第二封装层包括与第一像素区域对应的第二像素区域(A1),以及与第一像素限定区域对应的第二像素限定区域(B1),第二像素区域的膜厚小于第二像素限定区域的膜厚,且第二像素区域的膜厚由第二像素区域的边缘到内部逐渐减小。
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)