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PATENTSCOPE

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1. (WO2018076177) BOÎTIER DE REFROIDISSEMENT ET MODULE DE PUISSANCE
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N° de publication : WO/2018/076177 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/103234
Date de publication : 03.05.2018 Date de dépôt international : 25.10.2016
CIB :
H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : MA, Tai[CN/CN]; CN (SC)
TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (publ)[SE/SE]; 164 83 Stockholm, SE
Inventeurs : MA, Tai; CN
LI, Peihua; CN
Mandataire : CHINA SCIENCE PATENT & TRADEMARK AGENT LTD.; Suite 4-1105, No. 87, West 3rd Ring North Road, Haidian District Beijing 100089, CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) COOLING PACKAGE AND POWER MODULE
(FR) BOÎTIER DE REFROIDISSEMENT ET MODULE DE PUISSANCE
Abrégé : front page image
(EN) A cooling package in a power module (401,503) comprises a first side for placing one or more semiconductor components (406,501); one or more holes for placing one or more magnetic components (305); and a second side with one or more connection parts. Therefore, all components of a power module (401,503) which need to dissipate the heat have two thermal dissipation paths, therefore the heat inside the module can be greatly reduced.
(FR) La présente invention concerne un boîtier de refroidissement dans un module de puissance (401, 503) comprenant un premier côté pour placer un ou plusieurs composants à semi-conducteurs (406, 501) ; un ou plusieurs trous pour placer un ou plusieurs composants magnétiques (305) ; et un second côté avec une ou plusieurs parties de connexion. Par conséquent, tous les composants d'un module de puissance (401, 503) qui doivent dissiper la chaleur ont deux trajets de dissipation thermique, ce qui permet de réduire considérablement la chaleur à l'intérieur du module.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)