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1. (WO2018076110) ÉLECTRONIQUE IMPRIMÉE
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N° de publication : WO/2018/076110 N° de la demande internationale : PCT/CA2017/051272
Date de publication : 03.05.2018 Date de dépôt international : 25.10.2017
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 27.08.2018
CIB :
H05K 1/09 (2006.01) ,C09D 11/52 (2014.01) ,H05K 3/12 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
09
Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
[IPC code unknown for C09D 11/52]
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
12
utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
Déposants :
GGI INTERNATIONAL [CA/CA]; 1455 32e avenue Lachine, Québec H8T 3J1, CA
NATIONAL RESEARCH COUNCIL OF CANADA [CA/CA]; 1200 Montreal Road Ottawa, Ontario K1A 0R6, CA
HER MAJESTY THE QUEEN IN RIGHT OF CANADA, AS REPRESENTED BY THE MINISTER OF INDUSTRY, THROUGH THE COMMUNICATIONS RESEARCH CENTRE CANADA [CA/CA]; 3701 Carling Avenue Ottawa, Ontario K2H 8S2, CA
Inventeurs :
LIU, Xiangyang; CA
MOZENSON, Olga; CA
DEORE, Bhavana; CA
PAQUET, Chantal; CA
KELL, Arnold; CA
MALENFANT, Patrick; CA
FERRIGNO, Julie; CA
FERRAND, Olivier; CA
HU, Jian Xiong; CA
LAFRENIERE, Sylvie; CA
CHAHARMIR, Reza; CA
ETHIER, Jonathan; CA
HETTAK, Khelifa; CA
SHAKER, Jafar; CA
MOMCIU, Adrian; CA
Mandataire :
BENOIT & COTE INC.; 300-560 boul. Cremazie East Montreal, Québec H2P 1E8, CA
Données relatives à la priorité :
62/412,53625.10.2016US
Titre (EN) PRINTED ELECTRONICS
(FR) ÉLECTRONIQUE IMPRIMÉE
Abrégé :
(EN) The present invention relates to an electronic device comprising a printed substrate comprising a trace of molecular ink thereon, the molecular ink being sintered to form a conductive metal trace forming the electronic device, wherein the molecular ink is chosen from a) a flake-less printable composition of 30-60 wt% of a C8-C12 silver carboxylate, 0.1 -10 wt% of a polymeric binder and balance of at least one organic solvent, all weights based on total weight of the composition; or b) a flake-less printable composition of 5-75 wt% of bis(2-ethyl-1 - hexylamine) copper (II) formate, bis(octylamine) copper (II) formate or tris(octylamine) copper (II) formate, 0.25-10 wt% of a polymeric binder and balance of at least one organic solvent, all weights based on total weight of the composition.
(FR) La présente invention porte sur un dispositif électronique comprenant un substrat imprimé sur lequel est comprise une trace d'encre moléculaire, l'encre moléculaire étant frittée pour former une trace de métal conducteur formant le dispositif électronique, l'encre moléculaire étant choisie parmi a) une composition imprimable qui ne s'écaille pas de 30 à 60 % en poids d'un carboxylate d'argent en C8 à C12, de 0,1 à 10 % en poids d'un liant polymère et l'équilibre d'au moins un solvant organique, tous les poids étant basés sur le poids total de la composition; ou b) une composition imprimable qui ne s'écaille pas de 5 à 75 % en poids de formiate de cuivre (II) bis(2-éthyl-1-hexylamine), de formiate de cuivre (II) bis(octylamine) ou de formate de cuivre (II) tris(octylamine), de 0,25 à 10 % en poids d'un liant polymère et l'équilibre d'au moins un solvant organique, tous les poids étant basés sur le poids total de la composition.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)