Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018074100) CORPS DE BASE HAUTE FRÉQUENCE, BOÎTIER HAUTE FRÉQUENCE ET MODULE HAUTE FRÉQUENCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau internationalFormuler une observation

N° de publication : WO/2018/074100 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/032658
Date de publication : 26.04.2018 Date de dépôt international : 11.09.2017
CIB :
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/02 (2006.01) ,H01L 23/13 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02
Conteneurs; Scellements
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
13
caractérisés par leur forme
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
18
Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
Déposants :
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
Inventeurs :
川頭 芳規 KAWAZU, Yoshiki; JP
Données relatives à la priorité :
2016-20667321.10.2016JP
Titre (EN) HIGH FREQUENCY BASE BODY, HIGH FREQUENCY PACKAGE, AND HIGH FREQUENCY MODULE
(FR) CORPS DE BASE HAUTE FRÉQUENCE, BOÎTIER HAUTE FRÉQUENCE ET MODULE HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波基体、高周波パッケージおよび高周波モジュール
Abrégé :
(EN) This high frequency base body is provided with an insulating base body, a first line conductor, and a second line conductor. The insulating base body has a recessed section in the upper surface. The first line conductor is positioned on the upper surface of the insulating base body. The second line conductor is positioned on the upper surface of the insulating base body, and extends in parallel to the first line conductor by being separated from the first line conductor in plan view. The recessed section is positioned between the first line conductor and the second line conductor, and has a dielectric constant that is lower than that of the insulating base body.
(FR) La présente invention concerne un corps de base haute fréquence pourvu d'un corps de base isolant, ainsi que de premier et second conducteurs de ligne. Le corps de base isolant possède une section en creux dans la surface supérieure. Le premier conducteur de ligne est positionné sur la surface supérieure du corps de base isolant. Le second conducteur de ligne est positionné sur la surface supérieure du corps de base isolant et s'étend parallèlement au premier conducteur de ligne tout en étant séparé de ce dernier, dans une vue en plan. La section en creux est positionnée entre les premier et second conducteurs de ligne, et présente une constante diélectrique inférieure à celle du corps de base isolant.
(JA) 本発明の高周波基体は、絶縁基体と、第1線路導体と、第2線路導体とを備えている。絶縁基体は、上面に凹部を有する。第1線路導体は、絶縁基体の上面に位置している。第2線路導体は、絶縁基体の上面に位置するとともに、平面視において第1線路導体と間が空いており第1線路導体と並行に延びている。凹部は、第1線路導体と第2線路導体との間に位置しているとともに、凹部は絶縁基体よりも誘電率が低い。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)
Également publié sous:
CN109863591