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1. (WO2018067799) BANDE VARIABLE POUR MODULES THERMOÉLECTRIQUES
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N° de publication : WO/2018/067799 N° de la demande internationale : PCT/US2017/055310
Date de publication : 12.04.2018 Date de dépôt international : 05.10.2017
CIB :
H01L 35/02 (2006.01) ,H01L 35/28 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35
Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35
Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
28
fonctionnant exclusivement par effet Peltier ou effet Seebeck
Déposants :
MARLOW INDUSTRIES, INC. [US/US]; 10451 Vista Park Road Dallas, TX 75238-1645, US
Inventeurs :
MOCZYGEMBA, Joshua, E.; US
Mandataire :
PEDERSEN, Luke, K.; US
Données relatives à la priorité :
62/405,61807.10.2016US
Titre (EN) VARIABLE BAND FOR THERMOELECTRIC MODULES
(FR) BANDE VARIABLE POUR MODULES THERMOÉLECTRIQUES
Abrégé :
(EN) A system comprises a thermoelectric device, and a baseplate coupled to a first side of the thermoelectric device. The system also comprises a band coupled to the baseplate and a container. The band may be adjustable in a circumference and configured to thermally couple the baseplate and the container.
(FR) Selon l'invention, un système comprend un dispositif thermoélectrique, et une plaque de base couplée à un premier côté du dispositif thermoélectrique. Le système comprend également une bande couplée à la plaque de base et à un récipient. La bande peut être ajustée dans une circonférence et réglée pour coupler thermiquement la plaque de base et le récipient.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)