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1. (WO2018067266) PROCÉDÉS ET APPAREIL DE GESTION DE COUPURE D'ALIMENTATION SPÉCIFIQUE À UNE APPLICATION SUR DES BOÎTIERS MULTIPUCES
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N° de publication : WO/2018/067266 N° de la demande internationale : PCT/US2017/050689
Date de publication : 12.04.2018 Date de dépôt international : 08.09.2017
CIB :
H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
065
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L27/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
Déposants :
ALTERA CORPORATION [US/US]; 101 Innovation Drive San Jose, CA 95134, US
Inventeurs :
CHANDRASEKAR, Karthik; US
TEH, Chee, Hak; MY
Mandataire :
TSAI, Jason; US
Données relatives à la priorité :
15/288,92707.10.2016US
Titre (EN) METHODS AND APPARATUS FOR MANAGING APPLICATION-SPECIFIC POWER GATING ON MULTICHIP PACKAGES
(FR) PROCÉDÉS ET APPAREIL DE GESTION DE COUPURE D'ALIMENTATION SPÉCIFIQUE À UNE APPLICATION SUR DES BOÎTIERS MULTIPUCES
Abrégé :
(EN) A multichip package is provided that includes multiple integrated circuit (IC) dies mounted on a shared interposer. The IC dies may communicate with one another via corresponding input-output (10) elements on the dies. The interposer may include a system-level power management block that is configured to coordinate low-power entry and exit for the IO elements based on customer application needs. Performing application-specific power gating, which may include a combination of coarse-grained and fine-grained power gating control of the IO elements while the IO interface is sitting idle, can help maximize power savings in memory and a variety of other user applications.
(FR) L'invention concerne un boîtier multipuce qui comprend de multiples puces de circuit intégré (CI) montées sur un interposeur partagé. Les puces de CI peuvent communiquer les unes avec les autres par l'intermédiaire d'éléments d'entrée-sortie (10) correspondants sur les puces. L'interposeur peut comprendre un bloc de gestion de puissance de niveau système qui est configuré pour coordonner une entrée et une sortie de faible puissance pour les éléments d'entrée-sortie sur la base des besoins d'application de client. La réalisation d'une coupure d'alimentation spécifique à une application, qui peut comprendre une combinaison de commande de coupure d'alimentation à grain grossier et à grain fin des éléments d'entrée-sortie tandis que l'interface d'entrée-sortie est au repos, peut contribuer à maximiser les économies d'énergie dans la mémoire et une variété d'autres applications d'utilisateur.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)