WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2018066851) COMPOSITION DE RÉSINE DE COLLAGE DE SEMI-CONDUCTEUR, FILM ADHÉSIF SEMI-CONDUCTEUR ET FILM DE DÉCOUPAGE EN DÉS ET DE COLLAGE DE PUCES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/066851 N° de la demande internationale : PCT/KR2017/010494
Date de publication : 12.04.2018 Date de dépôt international : 22.09.2017
CIB :
C09J 133/10 (2006.01) ,C08L 61/04 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,C09J 7/02 (2006.01)
Déposants : LG CHEM, LTD.[KR/KR]; 128 Yeoui-daero Yeongdeungpo-gu Seoul 07336, KR
Inventeurs : KIM, Hee Jung; KR
KIM, Jung Hak; KR
LEE, Kwang Joo; KR
Mandataire : YOU ME PATENT AND LAW FIRM; 115 Teheran-ro Gangnam-gu Seoul 06134, KR
Données relatives à la priorité :
10-2016-012844405.10.2016KR
Titre (EN) SEMICONDUCTOR BONDING RESIN COMPOSITION, SEMICONDUCTOR ADHESIVE FILM, AND DICING DIE BONDING FILM
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DE COLLAGE DE SEMI-CONDUCTEUR, FILM ADHÉSIF SEMI-CONDUCTEUR ET FILM DE DÉCOUPAGE EN DÉS ET DE COLLAGE DE PUCES
(KO) 반도체 접착용 수지 조성물, 반도체용 접착 필름 및 다이싱 다이본딩 필름
Abrégé :
(EN) The present invention relates to: a semiconductor bonding resin composition; a semiconductor adhesive film comprising the semiconductor bonding resin composition; a dicing die bonding film comprising an adhesive layer comprising the semiconductor bonding resin composition; and a method for dicing a semiconductor wafer by using the dicing die bonding film, the semiconductor bonding resin composition comprising: a (meth)acrylate-based resin comprising a (meth)acrylate-based repeating unit containing an epoxy-based functional group and a (meth)acrylate-based repeating unit (BzMA) containing an aromatic functional group, and having a hydroxyl equivalent of 0.15 eq/kg or less; a curing agent comprising a phenolic resin having a softening point of 100°C or higher; and an epoxy resin, wherein the amount of a (meth)acrylate-based functional group containing an aromatic functional group is 2-40 wt% in the (meth)acrylate-based resin.
(FR) La présente invention concerne : une composition de résine de collage de semi-conducteur ; un film adhésif semi-conducteur comprenant la composition de résine de collage de semi-conducteur ; un film de découpage en dés et de collage de puces, comprenant une couche adhésive comprenant la composition de résine de collage de semi-conducteur ; et un procédé de découpage en dés d'une tranche de semi-conducteur à l'aide du film de découpage en dés et de collage de puces, la composition de résine de collage de semi-conducteur comprenant : une résine à base de (méth)acrylate comprenant un motif récurrent à base de (méth)acrylate contenant un groupe fonctionnel à base d'époxy et un motif récurrent à base de (méth)acrylate (BzMA) contenant un groupe fonctionnel aromatique et présentant un équivalent d'hydroxyle de 0,15 équiv/kg ou moins ; un agent de durcissement comprenant une résine phénolique présentant un point de ramollissement de 100°C ou plus ; et une résine époxy, la quantité d'un groupe fonctionnel à base de (méth)acrylate contenant un groupe fonctionnel aromatique étant de 2-40 % en poids dans la résine à base de (méth)acrylate.
(KO) 본 발명은 에폭시계 작용기를 포함한 (메트)아크릴레이트계 반복 단위와 방향족 작용기를 포함한 (메트)아크릴레이트계 반복 단위 (ΒzΜΑ)를 포함하고, 수산기 당량이 0.15 eq/kg 이하인 (메트)아크릴레이트계 수지; 100°C 이상의 연화점을 갖는 페놀 수지를 포함한 경화제; 및 에폭시 수지;를 포함하고 상기 (메트)아크릴레이트계 수지 중 방향족 작용기를 포함한 (메트)아크릴레이트계 작용기의 함량이 2 내지 40중량%인, 반도체 접착용 수지 조성물과, 상기 반도체 접착용 수지 조성물을 포함한 반도체용 접착 필름과, 상기 반도체 접착용 수지 조성물을 포함한 접착층을 포함한 다이싱 다이본딩 필름과, 상기 다이싱 다이본딩 필름을 이용한 반도체 웨이퍼의 다이싱 방법에 관한 것이다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)