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1. (WO2018066771) ÉCHANGEUR DE CHALEUR DE REFROIDISSEMENT DE MODULE IGBT
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N° de publication : WO/2018/066771 N° de la demande internationale : PCT/KR2017/001331
Date de publication : 12.04.2018 Date de dépôt international : 07.02.2017
CIB :
H05K 7/20 (2006.01) ,H01L 23/473 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46
impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473
par une circulation de liquides
Déposants :
엘지전자 주식회사 LG ELECTRONICS INC. [KR/KR]; 서울시 영등포구 여의대로 128 128, Yeoui-daero Yeongdeungpo-gu Seoul 07336, KR
Inventeurs :
김재영 KIM, Jaeyoung; KR
정민우 JEONG, Minwoo; KR
김세현 KIM, Sehyeon; KR
김봉준 KIM, Bongjun; KR
이요한 LEE, Yohan; KR
Mandataire :
김기문 KIM, Ki Moon; KR
Données relatives à la priorité :
10-2016-012924506.10.2016KR
Titre (EN) IGBT MODULE-COOLING HEAT EXCHANGER
(FR) ÉCHANGEUR DE CHALEUR DE REFROIDISSEMENT DE MODULE IGBT
(KO) IGBT 모듈 냉각 열 교환기
Abrégé :
(EN) An IGBT module-cooling heat exchanger according to an embodiment includes: a plurality of tubes having at least one channel, through which refrigerant passes; a plate for accommodating the tubes therein; at least one first IGBT module arranged on one surface of the plate; and at least one second IGBT module arranged on the other surface of the plate.
(FR) La présente invention concerne un échangeur de chaleur de refroidissement de module IGBT comprenant : une pluralité de tubes ayant au moins un canal, à travers lequel passe un fluide frigorigène ; une plaque pour recevoir les tubes à l'intérieur de celle-ci ; au moins un premier module IGBT disposé sur une surface de la plaque ; et au moins un second module IGBT disposé sur l'autre surface de la plaque.
(KO) 실시 예에 따른 IGBT 모듈 냉각 열 교환기는, 냉매가 통과하는 적어도 하나 이상의 채널을 갖는 복수의 튜브; 와 내부에 상기 튜브를 수용하는 플레이트; 와 상기 플레이트의 일면에 배치되는 적어도 하나 이상의 제 1 IGBT 모듈; 및 상기 플레이트의 타면에 배치되는 적어도 하나 이상의 제 2 IGBT 모듈을 포함한다.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)