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1. (WO2018066681) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE BORNE DE FIL DE CONNEXION, CONDENSATEUR ÉLECTROLYTIQUE À PUCE ET PRODUIT SEMI-FINI DE BORNE DE FIL DE CONNEXION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/066681    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/036402
Date de publication : 12.04.2018 Date de dépôt international : 02.10.2017
CIB :
H01G 9/008 (2006.01), H01G 9/04 (2006.01), H01G 13/00 (2013.01)
Déposants : KOHOKU KOGYO CO., LTD. [JP/JP]; 1623, Takatsuki, Takatsuki-cho, Nagahama-shi, Shiga 5290241 (JP)
Inventeurs : YAMAZAKI Manabu; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-196437 04.10.2016 JP
2017-030843 22.02.2017 JP
2017-143082 06.07.2017 JP
2017-175783 13.09.2017 JP
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING LEAD WIRE TERMINAL, CHIP ELECTROLYTIC CAPACITOR, AND HALF-FINISHED PRODUCT OF LEAD WIRE TERMINAL
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE BORNE DE FIL DE CONNEXION, CONDENSATEUR ÉLECTROLYTIQUE À PUCE ET PRODUIT SEMI-FINI DE BORNE DE FIL DE CONNEXION
(JA) リード線端子の製造方法、チップ型電解コンデンサ及びリード線端子の半製品
Abrégé : front page image
(EN)The present invention suppresses local decrease of the solder wettability in a lead part of a lead wire terminal for chip electrolytic capacitors, while suppressing the generation of a metal powder. A method for producing a lead wire terminal 4 which has a band-like lead part 41 and a terminal part 42 that is provided at one end of the lead part 41, and which is fitted to a capacitor element 3 of a chip electrolytic capacitor 1 via the terminal part. This method for producing a lead wire terminal 4 comprises: a step for preparing a metal wire rod 411 which has a polygonal cross-sectional shape and is provided with a coating layer 412 having good solder wettability on the outer circumference; and a step for forming the lead part 41 by pressing the metal wire rod 411.
(FR)La présente invention empêche une diminution locale de la mouillabilité de soudure dans une partie de fil d'une borne de fil de connexion pour des condensateurs électrolytiques à puce, tout en supprimant la génération d'une poudre métallique. L'invention concerne un procédé de production d'une borne de fil de connexion 4 qui a une partie de fil de type bande 41 et une partie de borne 42 qui est disposée à une extrémité de la partie de fil 41, et qui est adapté à un élément de condensateur 3 d'un condensateur électrolytique à puce 1 par l'intermédiaire de la partie de borne. Ce procédé de production d'une borne de fil de connexion 4 comprend : une étape de préparation d'une tige de fil métallique 411 qui a une forme de section transversale polygonale et comprenant une couche de revêtement 412 ayant une bonne mouillabilité de soudure sur la circonférence externe; et une étape de formation de la partie de connexion 41 par pression de la tige de fil métallique 411.
(JA)チップ型電解コンデンサ用のリード線端子のリード部の半田濡れ性が局部的に低下するのを抑制するとともに、金属粉の発生を抑制する。帯状のリード部41と、その一端に設けられた端子部42とを有し、端子部を介してチップ型電解コンデンサ1のコンデンサ素子3に取り付けられるリード線端子4の製造方法であって、外周に半田濡れ性が良好な被覆層412が設けられた断面多角形の金属線材411を準備する工程と、金属線材411をプレス加工してリード部41を形成する工程とを包含する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)