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1. (WO2018066395) COMPOSITION DE RÉSINE, FILM DURCI, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ POUR SA PRODUCTION
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N° de publication : WO/2018/066395 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/034457
Date de publication : 12.04.2018 Date de dépôt international : 25.09.2017
CIB :
C08L 79/08 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/023 (2006.01) ,G03F 7/037 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
79
Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévues dans les groupes C08L61/-C08L77/292
04
Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale; Polyhydrazides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
08
Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
04
Chromates
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
022
Quinonediazides
023
Quinonediazides macromoléculaires; Additifs macromoléculaires, p.ex. liants
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
027
Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
032
avec des liants
037
les liants étant des polyamides ou des polyimides
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29
caractérisées par le matériau
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31
caractérisées par leur disposition
Déposants : TORAY INDUSTRIES, INC.[JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP
Inventeurs : HASHIMOTO, Keika; JP
MASUDA, Yuki; JP
OKUDA, Ryoji; JP
Données relatives à la priorité :
2016-19698605.10.2016JP
Titre (EN) RESIN COMPOSITION, CURED FILM, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, FILM DURCI, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ POUR SA PRODUCTION
(JA) 樹脂組成物、硬化膜、半導体装置およびそれらの製造方法
Abrégé :
(EN) A resin composition which is composed of (A) one or more resins selected from among polyimides, polyimide precursors, polybenzoxazoles, polybenzoxazole precursors, other polyamides and copolymers of these compounds, and (D) a thermal crosslinking agent having three or more epoxy groups, and which additionally contains (E) a compound that has a tertiary amide structure and a molecular weight of from 60 to 1,000 (inclusive). The present invention provides a resin composition which has excellent storage stability and post exposure stability, and which is able to be cured by a heat treatment at low temperatures and is still capable of forming a cured film that has high chemical resistance. In addition, this resin composition is able to suppress decrease in the device characteristics of a device after a reliability test, if the device is provided with a cured film of this resin composition.
(FR) L'invention concerne une composition de résine qui est composée de (A) une ou plusieurs résines choisies parmi les polyimides, les précurseurs de polyimide, les polybenzoxazoles, les précurseurs de polybenzoxazole, d'autres polyamides et les copolymères de ces composés et (D) un agent de réticulation thermique présentant trois groupes époxy ou plus et qui contient en outre (E) un composé qui présente une structure amide tertiaire et un poids moléculaire de 60 à 1000 (valeurs extrêmes incluses). La présente invention concerne une composition de résine qui présente une excellente stabilité au stockage et une excellente stabilité post-exposition et qui est apte à être durcie par un traitement thermique à des températures basses et qui est toujours apte à former un film durci qui présente une résistance chimique élevée. De plus, cette composition de résine peut supprimer une diminution des caractéristiques de dispositif d'un dispositif après un test de fiabilité, si le dispositif est pourvu d'un film durci de cette composition de résine.
(JA) (A)ポリイミド、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾオキサゾール前駆体、その他のポリアミド、およびこれらの共重合体から選択される1種類以上の樹脂、(D)エポキシ基数が3以上の熱架橋剤からなる樹脂組成物であって、さらに(E)分子量が60以上1000以下の第3級アミド構造を有する化合物を含む、樹脂組成物。保存安定性や引き置き安定性に優れ、低温での加熱処理により硬化が可能でありながら、耐薬品性の高い硬化膜を得ることができ、さらにその硬化膜を適用したデバイスの信頼性試験後におけるデバイス特性の低下を抑制できる樹脂組成物を提供する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)