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1. (WO2018066324) SUBSTRAT MULTICOUCHE
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N° de publication : WO/2018/066324 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/032909
Date de publication : 12.04.2018 Date de dépôt international : 12.09.2017
CIB :
H05K 3/46 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
用水 邦明 YOSUI Kuniaki; JP
Mandataire :
特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 大阪府大阪市中央区農人橋1丁目4番34号 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011, JP
Données relatives à la priorité :
2016-19866007.10.2016JP
Titre (EN) MULTILAYER SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE
(JA) 多層基板
Abrégé :
(EN) This multilayer substrate (101) is provided with: a laminate (10A) that is obtained by laminating a plurality of insulating base material layers (11a, 12a, 13a, 14a, 15a); an (IC31) that is contained within the laminate (10A); a first conductor (a first main surface-side conductor (1A)) that is contained within the laminate (10A); and a second conductors (conductors (21, 22) or the like) that are formed in the laminate (10A). The IC31 has a main surface (a first main surface (S1)). The outer surface of the IC31 is covered by an insulating resin that exhibits fluidity during the formation of the laminate (10A). The first conductor has a facing surface (S11A) that faces the first main surface (S1), and is arranged between the first main surface (S1) and the insulating base material layer (12a). The surface roughness (R11A) of the facing surface (S11A) is higher than the lowest surface roughness (R21) among the surface roughnesses of the second conductors and is not lower than the highest surface roughness (R22) among the surface roughnesses of the second conductors (R11A ≥ R22 > R21).
(FR) Ce substrat multicouche (101) est pourvu : d'un stratifié (10A) qui est obtenu par stratification d'une pluralité de couches de matériau de base isolantes (11a, 12a, 14a, 15a) ; d'un CI (31) qui est contenu à l'intérieur du stratifié (10A) ; d'un premier conducteur (un premier conducteur côté surface principale (1A)) qui est contenu à l'intérieur du stratifié (10A) ; et de seconds conducteurs (conducteurs (21, 22) ou similaire) qui sont formés dans le stratifié (10A). Le CI (31) a une surface principale (une première surface principale (S1)). La surface extérieure du CI (31) est recouverte d'une résine isolante qui présente une fluidité pendant la formation du stratifié (10A). Le premier conducteur a une surface de face (S11A) qui fait face à la première surface principale (S1), et est disposée entre la première surface principale (S1) et la couche de matériau de base isolante (12a). La rugosité de surface (R11A) de la surface de face (S11A) est supérieure à la rugosité de surface (R21) la plus faible parmi les rugosités de surface des seconds conducteurs et n'est pas inférieure à la rugosité de surface (R22) la plus élevée parmi les rugosités de surface des seconds conducteurs (R11A ≥ R22 > R21).
(JA) 多層基板(101)は、複数の絶縁基材層(11a,12a,13a,14a,15a)を積層してなる積層体(10A)、積層体(10A)に収納される(IC31)、積層体(10A)に収納される第1導体(第1主面側導体(1A))、積層体(10A)に形成される第2導体(導体(21,22)等)を備える。IC31は、主表面(第1主面(S1))を有する。IC31の外面は、積層体(10A)形成時に流動性を示す絶縁樹脂に覆われる。第1導体は、第1主面(S1)に対向する対向面(S11A)を有し、第1主面(S1)と絶縁基材層(12a)との間に配置される。対向面(S11A)の表面粗さ(R11A)は、第2導体の表面の表面粗さのうち最も小さな表面粗さ(R21)よりも大きく、第2導体の表面の表面粗さのうち最も大きな表面粗さ(R22)以上である(R11A≧R22>R21)。
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Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)