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1. (WO2018066311) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNITÉ DE DISSIPATION DE CHALEUR
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N° de publication : WO/2018/066311 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/032648
Date de publication : 12.04.2018 Date de dépôt international : 11.09.2017
CIB :
H01L 23/473 (2006.01) ,H02M 7/48 (2007.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46
impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473
par une circulation de liquides
H ÉLECTRICITÉ
02
PRODUCTION, CONVERSION OU DISTRIBUTION DE L'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
M
APPAREILS POUR LA TRANSFORMATION DE COURANT ALTERNATIF EN COURANT ALTERNATIF, DE COURANT ALTERNATIF EN COURANT CONTINU OU VICE VERSA OU DE COURANT CONTINU EN COURANT CONTINU ET EMPLOYÉS AVEC LES RÉSEAUX DE DISTRIBUTION D'ÉNERGIE OU DES SYSTÈMES D'ALIMENTATION SIMILAIRES; TRANSFORMATION D'UNE PUISSANCE D'ENTRÉE EN COURANT CONTINU OU COURANT ALTERNATIF EN UNE PUISSANCE DE SORTIE DE CHOC; LEUR COMMANDE OU RÉGULATION
7
Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continu; Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif
42
Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif sans possibilité de réversibilité
44
par convertisseurs statiques
48
utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
昭和電工株式会社 SHOWA DENKO K.K. [JP/JP]; 東京都港区芝大門一丁目13番9号 13-9, Shiba Daimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058518, JP
Inventeurs :
田村 忍 TAMURA, Shinobu; JP
松澤 崇之 MATSUZAWA, Takayuki; JP
Mandataire :
清水 義久 SHIMIZU Yoshihito; JP
Données relatives à la priorité :
2016-19900307.10.2016JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING HEAT-DISSIPATING UNIT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNITÉ DE DISSIPATION DE CHALEUR
(JA) 放熱ユニットの製造方法
Abrégé :
(EN) [Problem] To provide a method for manufacturing a heat-dissipating unit simply and at low cost. [Solution] A method for manufacturing a heat-dissipating unit 12 comprises passing pins 17 through through-holes 16 in a first plate member 20 for a substrate, the first plate member 20 having a plurality of through-holes 16 and the pins 17 being punched out of a second plate member 22 for pins. The first plate member 20 is provided with a plurality of substrate forming portions 25 arranged in a longitudinal direction of the first plate member 20. The second plate member 22 is provided with a plurality of pin punch-out portions 26 arranged in a longitudinal direction of the second plate member 22. The method includes: a step A of forming the through-holes 16 in the substrate forming portion 25 of the first plate member 20; a step B of subjecting the pin punch-out portion 26 of the second plate member 22 to a half-punch out process to form half-punched-out pin molding portions 27 protruding from one side of the second plate member 22; a step C of forming the pins 17 by punching out the pin molding portions 27 from the second plate member 22, and simultaneously passing the pins 17 through the through-holes 16 in the first plate member 20; and a step D of forming a substrate by cutting the substrate forming portion 25, with the pins 17 passed through the through-holes 16, off the first plate member 20.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fournir un procédé de fabrication simple et à faible coût d'une unité de dissipation de chaleur. La Solution selon l'invention porte sur un procédé de fabrication d'une unité de dissipation de chaleur 12 qui comprend le passage de broches 17 à travers des trous traversants 16 dans un premier élément de plaque 20 pour un substrat, le premier élément de plaque 20 ayant une pluralité de trous traversants 16 et les broches 17 étant perforées dans un second élément de plaque 22 pour des broches. Le premier élément de plaque 20 comprend une pluralité de portions de formation de substrat 25 disposées dans une direction longitudinale du premier élément de plaque 20. Le second élément de plaque 22 comprend une pluralité de portions de perforation de broche 26 disposées dans une direction longitudinale du second élément de plaque. Le procédé comprend : une étape A de formation des trous traversants 16 dans la portion de formation de substrat 25 du premier élément de plaque 20; une étape B consistant à soumettre la portion de perforation de broche 26 du second élément de plaque 22 à un processus de demi-perforation pour former des portions de moulage de broche de demi-perforation 27 faisant saillie d'un côté du second élément de plaque 22; une étape C consistant à former les broches 17 par perforation des portions de moulage de broche 27 à partir du second élément de plaque 22, et faire passer simultanément les broches 17 à travers les trous traversants 16 dans le premier élément de plaque 20; et une étape D consistant à former un substrat par découpe de la partie de formation de substrat 25, les broches 17 étant passées à travers les trous traversants 16, hors du premier élément de plaque 20.
(JA) 【課題】簡単かつ低コストで放熱ユニットを製造しうる方法を提供する。 【解決手段】放熱ユニット12の製造方法は、複数の貫通穴16を有する基板用の第1板材20の貫通穴16に、ピン用の第2板材22から打ち抜かれたピン17を通すことを含む。第1板材20に、複数の基板形成部25を、第1板材20の長手方向に並んで設ける。第2板材22に、複数のピン打ち抜き部26を、第2板材22の長手方向に並んで設ける。第1板材20の基板形成部25に貫通穴16を形成する工程A、第2板材22のピン打ち抜き部26に半抜き加工を施して、第2板材22の片面側に突出した半抜き状のピン成形部27を形成する工程B、第2板材22からピン成形部27を打ち抜いてピン17をつくるのと同時にピン17を第1板材20の貫通穴16に通す工程C、および貫通穴16にピン17が通された基板形成部25を第1板材20から切断して基板をつくる工程Dを含む。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)