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1. (WO2018066202) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ D'ÉMISSION LASER POUR LA FABRICATION D'UN DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR

Pub. No.:    WO/2018/066202    International Application No.:    PCT/JP2017/025730
Publication Date: Fri Apr 13 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Jul 15 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/268
H01L 21/20
H01L 21/336
H01L 29/786
H01L 51/50
Applicants: THE JAPAN STEEL WORKS, LTD.
株式会社日本製鋼所
Inventors: ITO Daisuke
伊藤 大介
ODAJIMA Tamotsu
小田嶋 保
SHIMIZU Ryo
清水 良
MACHIDA Masashi
町田 政志
MATSUSHIMA Tatsuro
松島 達郎
Title: DISPOSITIF ET PROCÉDÉ D'ÉMISSION LASER POUR LA FABRICATION D'UN DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR
Abstract:
Selon un mode de réalisation de la présente invention, un dispositif d'émission laser (1) comprend : un module de système optique (20) qui applique une lumière laser (L1) à un sujet à illuminer; une plaque de blocage (51) dans laquelle une fente (54) pour laisser passer la lumière laser (L1) est formée; et un élément de réception de lumière réfléchie (61) qui est disposé entre le module de système optique (20) et la plaque de blocage (51). L'élément de réception de lumière réfléchie (61) est capable de recevoir une lumière réfléchie (R1) qui est réfléchie par la plaque de blocage (51), ladite lumière réfléchie étant une partie de la lumière laser (L1).