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1. (WO2018066113) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/066113    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/079854
Date de publication : 12.04.2018 Date de dépôt international : 06.10.2016
CIB :
H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP/JP]; 1-11-1 Osaki, Shinagawa-Ku, Tokyo 1418584 (JP)
Inventeurs : MATSUURA Yoshinori; (JP).
YANAI Takenori; (JP).
NAKAMURA Toshimi; (JP)
Mandataire : TAKAMURA Masaharu; (JP).
KASHIMA Hiromoto; (JP).
TAKEISHI Taku; (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) PRODUCTION METHOD FOR MULTILAYER WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) 多層配線板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a production method for a multilayer wiring board whereby a substrate can be peeled off without dramatically locally curving a multilayer wiring layer and, as a result, the connection reliability of the multilayer wiring layer can be improved. This production method includes: a step in which a laminated sheet is prepared that comprises, in order, a substrate, a first peeling layer, and a metal layer; a step in which a first wiring layer is formed on the surface of the metal layer; a step in which an insulation layer and a wiring layer are formed, alternately, on the surface of the laminated sheet having the first wiring layer formed thereupon and a multilayer wiring layer-attached laminate is obtained that has the first wiring layer incorporated as an embedded wiring layer; a step in which a reinforcing sheet is laminated on the surface of the multilayer wiring layer-attached laminate, on the opposite surface thereof to the laminated sheet and via a second peeling layer that provides a higher peeling strength than the first peeling layer; a step in which the substrate is peeled from the metal layer using the first peeling layer; and a step in which the reinforcing sheet is peeled from the multilayer wiring layer-attached laminate by using the second peeling layer and a multilayer wiring board is obtained.
(FR)L'invention concerne un procédé de production d'une carte de circuit imprimé multicouche, grâce à quoi un substrat peut être décollé sans incurver considérablement et localement une couche de circuit imprimé multicouche et, en conséquence, la fiabilité de connexion de la couche de circuit imprimé multicouche peut être améliorée. Ce procédé de production comprend : une étape au cours de laquelle une feuille stratifiée est préparée qui comprend, dans l'ordre, un substrat, une première couche de pelage, et une couche métallique ; une étape au cours de laquelle une première couche de circuit imprimé est formée sur la surface de la couche métallique ; une étape au cours de laquelle une couche d'isolation et une couche de circuit imprimé sont formées, en alternance, sur la surface de la feuille stratifiée sur laquelle est formée la première couche de circuit imprimé et un stratifié fixé à une couche de circuit imprimé multicouche est obtenu qui a la première couche de circuit imprimé incorporée sous la forme d'une couche de circuit imprimé incorporée ; une étape au cours de laquelle une feuille de renforcement est stratifiée sur la surface du stratifié fixé à une couche de circuit imprimé multicouche, sur sa surface opposée à la feuille stratifiée et par l'intermédiaire d'une seconde couche de pelage qui fournit une résistance au pelage supérieure à celle de la première couche de pelage ; une étape au cours de laquelle le substrat est décollé de la couche métallique à l'aide de la première couche de pelage ; et une étape au cours de laquelle la feuille de renforcement est décollée du stratifié fixé à une couche de circuit imprimé multicouche à l'aide de la seconde couche de pelage et une carte de circuit imprimé multicouche est obtenue.
(JA)多層配線層を局部的に大きく湾曲させることなく基材を剥離することができ、それにより多層配線層の接続信頼性を向上可能な、多層配線板の製造方法が開示される。この製造方法は、基材、第1剥離層及び金属層を順に備えた積層シートを用意する工程と、金属層の表面に第1配線層を形成する工程と、積層シートの第1配線層が形成された面に絶縁層及び配線層を交互に形成して、第1配線層が埋込み配線層の形で組み込まれた、多層配線層付積層体を得る工程と、多層配線層付積層体の積層シートと反対側の表面に、第1剥離層よりも高い剥離強度をもたらす第2剥離層を介して補強シートを積層する工程と、基材を金属層から第1剥離層で剥離する工程と、補強シートを多層配線層付積層体から第2剥離層で剥離して多層配線板を得る工程とを含む。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)