Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

1. (WO2018065833) CIRCUIT INTÉGRÉ ÉLECTRONIQUE SUPRACONDUCTEUR

Pub. No.:    WO/2018/065833    International Application No.:    PCT/IB2017/054396
Publication Date: Fri Apr 13 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Jul 21 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 39/22
Applicants: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
IBM UNITED KINGDOM LIMITED
IBM (CHINA) INVESTMENT COMPANY LIMITED
Inventors: DIAL, Oliver
EDELSTEIN, Daniel
GATES, Stephen
JOSEPH, Eric, Andrew
STEINER, Rachel, Sara
Title: CIRCUIT INTÉGRÉ ÉLECTRONIQUE SUPRACONDUCTEUR
Abstract:
L'invention concerne une technique ayant trait à un dispositif electronique supraconducteur. Un substrat cristallin (105) a une tranchée (110). Une structure supraconductrice incorporée (205) est incorporée dans la tranchée (110) à l'intérieur du substrat cristallin (105). La structure supraconductrice intégrée (205) a 4 surfaces dans lesquelles 3 surfaces sont sensiblement incorporées à l'intérieur de la tranchée (110), 3 côtés ne sont pas exposés à l'oxygène, et 3 côtés ne sont pas oxydés. Un élément supraconducteur non linéaire (350) peut être formé sur la structure supraconductrice intégrée (205), et une seconde structure supraconductrice (705) peut être formée sur l'élément supraconducteur non linéaire (350).