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1. (WO2018065400) STRUCTURE DE SUPPORT SENSIBLE À LA TEMPÉRATURE POUR DISPOSITIFS D'IMAGERIE INTRALUMINAUX
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N° de publication : WO/2018/065400 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/075052
Date de publication : 12.04.2018 Date de dépôt international : 03.10.2017
CIB :
A61B 8/12 (2006.01) ,A61B 8/00 (2006.01) ,G10K 11/00 (2006.01) ,G01S 7/52 (2006.01)
A NÉCESSITÉS COURANTES DE LA VIE
61
SCIENCES MÉDICALE OU VÉTÉRINAIRE; HYGIÈNE
B
DIAGNOSTIC; CHIRURGIE; IDENTIFICATION
8
Diagnostic utilisant des ondes ultrasonores, sonores ou infrasonores
12
dans des cavités ou des conduits du corps, p.ex. en utilisant des cathéters
A NÉCESSITÉS COURANTES DE LA VIE
61
SCIENCES MÉDICALE OU VÉTÉRINAIRE; HYGIÈNE
B
DIAGNOSTIC; CHIRURGIE; IDENTIFICATION
8
Diagnostic utilisant des ondes ultrasonores, sonores ou infrasonores
G PHYSIQUE
10
INSTRUMENTS DE MUSIQUE; ACOUSTIQUE
K
DISPOSITIFS GÉNÉRATEURS DE SONS; PROCÉDÉS OU DISPOSITIFS DE PROTECTION CONTRE LE BRUIT OU LES AUTRES ONDES ACOUSTIQUES OU POUR AMORTIR CEUX-CI, EN GÉNÉRAL; ACOUSTIQUE NON PRÉVUE AILLEURS
11
Procédés ou dispositifs pour transmettre, conduire ou diriger le son en général; Procédés ou dispositifs de protection contre le bruit ou les autres ondes acoustiques ou pour amortir ceux-ci, en général
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
S
DÉTERMINATION DE LA DIRECTION PAR RADIO; RADIO-NAVIGATION; DÉTERMINATION DE LA DISTANCE OU DE LA VITESSE EN UTILISANT DES ONDES RADIO; LOCALISATION OU DÉTECTION DE LA PRÉSENCE EN UTILISANT LA RÉFLEXION OU LA RERADIATION D'ONDES RADIO; DISPOSITIONS ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES
7
Détails des systèmes correspondant aux groupes G01S13/, G01S15/, G01S17/135
52
de systèmes selon le groupe G01S15/56
Déposants :
KONINKLIJKE PHILIPS N.V. [NL/NL]; High Tech Campus 5 5656 AE Eindhoven, NL
Inventeurs :
DAVIDSEN, Richard, Edward; NL
Mandataire :
STEFFEN, Thomas; NL
DE HAAN, Poul, Erik; NL
Données relatives à la priorité :
62/403,43103.10.2016US
62/437,72422.12.2016US
Titre (EN) TEMPERATURE INSENSTIVE BACKING STRUCTURE FOR INTRALUMINAL IMAGING DEVICES
(FR) STRUCTURE DE SUPPORT SENSIBLE À LA TEMPÉRATURE POUR DISPOSITIFS D'IMAGERIE INTRALUMINAUX
Abrégé :
(EN) An imaging catheter assembly is provided. In one embodiment, the imaging catheter assembly includes a flexible elongate member including a distal portion and a proximal portion; and an imaging component coupled to the distal portion of the flexible elongate member, wherein the imaging component includes: an integrated circuit (IC) layer that includes a semiconductor material; an array of ultrasound transducer elements coupled to a first side of the IC layer; and a backing layer coupled to a second side of the IC layer opposite the first side, wherein the backing layer includes a backing material, and wherein a coefficient of thermal expansion (CTE) difference between the semiconductor material and the backing material is less than 23 parts per million per degree Centigrade (ppm/C).
(FR) L'invention concerne un ensemble cathéter d'imagerie. Dans un mode de réalisation, l'ensemble cathéter d'imagerie comprend un élément allongé flexible comprenant une partie distale et une partie proximale ; et un composant d'imagerie couplé à la partie distale de l'élément allongé flexible, le composant d'imagerie comprenant : une couche de circuit intégré (CI) qui comprend un matériau semi-conducteur ; un réseau d'éléments transducteurs ultrasonores couplé à un premier côté de la couche CI ; et une couche de support couplée à un second côté de la couche CI opposé au premier côté, la couche de support comprenant un matériau de support, et une différence de coefficient de dilatation thermique (CTE) entre le matériau semi-conducteur et le matériau de support est inférieure à 23 parties par million par degré Centigrade (ppm/C).
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)