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1. (WO2018065268) ENSEMBLE COMPORTANT UN ÉLÉMENT D’ÉCARTEMENT ET UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
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N° de publication : WO/2018/065268 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/074448
Date de publication : 12.04.2018 Date de dépôt international : 27.09.2017
CIB :
H05K 3/30 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH[DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE
Inventeurs : BRAUN, Marco; DE
ISSING, Sven; DE
MEIER, Steffen; DE
FISCHER, Frank; DE
SCHLATTER, Stefan; DE
HIRSCHLE, Johannes; DE
Données relatives à la priorité :
10 2016 219 423.206.10.2016DE
Titre (EN) ARRANGEMENT COMPRISING A SPACER AND A PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) ENSEMBLE COMPORTANT UN ÉLÉMENT D’ÉCARTEMENT ET UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(DE) ANORDNUNG MIT EINEM ABSTANDSHALTER UND EINER LEITERPLATTE
Abrégé : front page image
(EN) The invention relates to an arrangement, comprising a mold body (15), a spacer (20), and a printed circuit board (25), wherein at least one electrical connection (110, 115) connects the mold body to a conductor path (70, 75) of the printed circuit board. The spacer is connected to the mold body and is arranged on a side that faces the printed circuit board. The spacer is arranged offset with respect to the electrical connection, wherein the spacer determines a predefined space (di) between the bottom side (45) of the mold body and the printed circuit board.
(FR) L’invention concerne un ensemble comportant un corps moulé (15), un élément d’écartement (20) et une carte de circuit imprimé (25). Au moins une connexion électrique (110, 115) connecte le corps moulé à un tracé conducteur (70, 75) de la carte de circuit imprimé, l’élément d’écartement est connecté au corps moulé et agencé sur une face tournée vers la carte de circuit imprimé, l’élément d’écartement est agencé décalé par rapport à la connexion électrique, et l’élément d’écartement établit une distance prédéfinie (di) entre une face inférieure (45) du corps moulé et la carte de circuit imprimé.
(DE) Die Erfindung betrifft eine Anordnung mit einem Moldkorper (15), einem Abstandshalter (20) und einer Leiterplatte (25), wobei wenigstens eine elektrische Verbindung (110, 115) den Moldkorper mit einer Leiterbahn (70, 75) der Leiterplatte verbindet, wobei der Abstandshalter mit dem Moldkorper verbunden und auf einer zur Leiterplatte zugewandten Seite angeordnet ist, wobei der Abstandshalter versetzt zu der elektrischen Verbindung angeordnet ist, wobei der Abstandshalter einen vordefinierten Abstand (di) zwischen einer Unterseite (45) des Moldkorpers und der Leiterplatte festlegt.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)