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1. (WO2018065267) APPAREIL D'EXPOSITION PAR PROJECTION DESTINÉ À UNE LITHOGRAPHIE À SEMI-CONDUCTEURS À ROBUSTESSE THERMIQUE ACCRUE
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N° de publication :    WO/2018/065267    N° de la demande internationale :    PCT/EP2017/074431
Date de publication : 12.04.2018 Date de dépôt international : 27.09.2017
CIB :
G03F 7/20 (2006.01)
Déposants : CARL ZEISS SMT GMBH [DE/DE]; Rudolf-Eber-Strasse 2 73447 Oberkochen (DE)
Inventeurs : AKBARINIA, Alireza; (DE).
KEMP, Alexandre; (DE).
LAUFER, Timo; (DE).
PANCHAL, Amishkumar; (DE)
Mandataire : RAUNECKER, Klaus, Peter; (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2016 219 333.3 06.10.2016 DE
Titre (EN) PROJECTION EXPOSURE APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR LITHOGRAPHY WITH INCREASED THERMAL ROBUSTNESS
(FR) APPAREIL D'EXPOSITION PAR PROJECTION DESTINÉ À UNE LITHOGRAPHIE À SEMI-CONDUCTEURS À ROBUSTESSE THERMIQUE ACCRUE
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a projection exposure apparatus for semiconductor lithography, comprising - a light source for generating optical used radiation by way of which structures, which are arranged on a reticle, can be imaged onto a wafer, - a plurality of optical elements (M1, M2) for guiding and manipulating the used radiation, - a plurality of position sensors (24, 25) for determining the position of at least some of the optical elements (M1, M2), - wherein at least some of the position sensors (24, 25) are arranged on a measurement structure that is at least partially decoupled mechanically and/or thermally from the further components of the projection exposure apparatus. The measurement structure has at least two mechanically decoupled substructures (22, 23) here, the first substructure (22) of which has a lower coefficient of thermal expansion than the second substructure (23), and the second substructure (23) has a greater stiffness than the first substructure (22).
(FR)L'invention concerne un appareil d'exposition par projection destiné à une lithographie à semi-conducteurs, comprenant - une source de lumière permettant de générer un rayonnement optique utilisé par l'intermédiaire duquel des structures, qui sont agencées sur un réticule, peuvent être imagées sur une tranche, - une pluralité d'éléments optiques (M1, M2) permettant de guider et de manipuler le rayonnement utilisé, - une pluralité de capteurs de position (24, 25) permettant de déterminer la position d'au moins certains des éléments optiques (M1, M2), au moins certains des capteurs de position (24, 25) sont disposés sur une structure de mesure qui est au moins partiellement découplée mécaniquement et/ou thermiquement des autres composants de l'appareil d'exposition par projection. La structure de mesure comporte au moins deux sous-structures mécaniquement découplées (22, 23), la première sous-structure (22) dont le coefficient de dilatation thermique est inférieur à celui de la deuxième sous-structure (23), et la deuxième sous-structure (23) présente une rigidité supérieure à celle de la première sous-structure (22).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)