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1. (WO2018064813) DISPOSITIF D'EMBALLAGE DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE COMMANDE ET APPAREIL DE COMMANDE ASSOCIÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2018/064813 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/101500
Date de publication : 12.04.2018 Date de dépôt international : 08.10.2016
CIB :
H01L 21/50 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
Déposants :
华封科技有限公司 CAPCON LIMITED [CN/CN]; 中国香港特别行政区 皇后大道中299,299QRC11层1101室 Room 1101, 11/F 299 QRC, 299 Queen`s Road Central Hong Kong, CN
Inventeurs :
王宏刚 WANG, Hong Gang; SG
俞峰 YU, Feng; SG
李洋 LI, Yang; SG
王敏 WANG, Min; SG
Mandataire :
北京市君合律师事务所 JUN HE LAW OFFIECES; 中国北京市 东城区建国门北大街8号华润大厦20层 20 Floor, China Resources Building 8 Jianguomenbei Avenue Beijing 100005, CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SEMICONDUCTOR PACKAGING DEVICE AND CONTROL METHOD AND CONTROL APPARATUS THEREOF
(FR) DISPOSITIF D'EMBALLAGE DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE COMMANDE ET APPAREIL DE COMMANDE ASSOCIÉS
(ZH) 半导体封装设备及其控制方法和控制装置
Abrégé :
(EN) Provided is a semiconductor packaging device, comprising: a bonding apparatus (100) used for bonding an element (300) to a substrate; a motor (140) used for driving the bonding apparatus to move according to a predetermined motion track; a position sensor (130) used for detecting the position of the bonding apparatus at a specific time point and producing a position signal; and a motion control unit (170), comprising a route planning device (171), the route planning device being used for producing in advance position-time commands of the bond apparatus on the basis of the bonding process requirements, the motion control unit being configured to be able to make the route planning device update the position-time commands on the basis of contact information between the element and the substrate. Also provided are a control algorithm used by the semiconductor packaging device to identify and produce contact information and using the contact information to optimise the process control flow.
(FR) La présente invention concerne un dispositif d'emballage de semi-conducteur, comprenant : un appareil de liaison (100) utilisé pour lier un élément (300) à un substrat ; un moteur (140) utilisé pour entraîner l'appareil de liaison à se déplacer selon une piste de déplacement prédéterminée ; un capteur de position (130) utilisé pour détecter la position de l'appareil de liaison à un instant spécifique et produire un signal de position ; et une unité de commande de mouvement (170), comprenant un dispositif de planification d'itinéraire (171), le dispositif de planification d'itinéraire étant utilisé pour produire à l'avance des instructions de position-temps de l'appareil de liaison sur la base des exigences de processus de liaison, l'unité de commande de mouvement étant conçue pour pouvoir amener le dispositif de planification d'itinéraire à mettre à jour les instructions de position-temps sur la base d'informations de contact entre l'élément et le substrat. L'invention concerne également un algorithme de commande utilisé par le dispositif d'emballage de semi-conducteur pour identifier et produire des informations de contact et utiliser ces dernières pour optimiser le flux de commande de processus.
(ZH) 提供一种半导体封装设备,包括:键合装置(100),用于将元件(300)键合至基片上;马达(140),用于驱动键合装置依照预定的运动轨迹运行;位置传感器(130),用于检测键合装置在特定时间点的位置并产生位置信号;运动控制单元(170),包括路径规划器(171),路径规划器用于预先根据键合工艺要求产生键合装置的位置-时间指令,运动控制单元被设置为能够根据元件与基片之间的触碰信息而让路径规划器更新位置-时间指令。还提供一种半导体封装设备用于识别并产生触碰信息的控制算法,以及利用触碰信息优化工艺控制流程。
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)