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1. (WO2018064072) MARQUAGE DE DÉFAUT POUR INSPECTION DE TRANCHE DE SEMI-CONDUCTEUR

Pub. No.:    WO/2018/064072    International Application No.:    PCT/US2017/053540
Publication Date: Fri Apr 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Sep 27 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/66
H01L 21/67
Applicants: KLA-TENCOR CORPORATION
Inventors: SHORTT, David W.
LANGE, Steven R
WEI, Junwei
KAPP, Daniel
AMSDEN, Charles
Title: MARQUAGE DE DÉFAUT POUR INSPECTION DE TRANCHE DE SEMI-CONDUCTEUR
Abstract:
L'invention concerne des procédés et des systèmes de localisation précise de défauts enterrés précédemment détectés par un système d'inspection. Une marque physique est réalisée sur la surface d'une tranche à proximité d'un défaut enterré détecté par un système d'inspection. De plus, le système d'inspection mesure avec précision la distance entre le défaut détecté et la marque physique dans au moins deux dimensions. La tranche, une indication de l'emplacement nominal de la marque, et une indication de la distance entre le défaut détecté et la marque sont transférées à un outil d'enlèvement de matériau. L'outil d'enlèvement de matériau (par exemple, un outil d'usinage par faisceau d'ions focalisé (FIB)) élimine le matériau de la surface de la tranche au-dessus du défaut enterré jusqu'à ce que le défaut enterré soit rendu visible par un système de mesure basé sur un faisceau d'électrons. Le système de mesure basé sur un faisceau d'électrons est ensuite employé pour analyser davantage le défaut.