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1. (WO2018063874) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS DE SONDE
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N° de publication : WO/2018/063874 N° de la demande internationale : PCT/US2017/052405
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 20.09.2017
CIB :
G01R 1/067 (2006.01) ,G01R 31/28 ,G01R 1/073 (2006.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
1
Détails ou dispositions des appareils des types couverts par les groupes G01R5/-G01R13/125
02
Éléments structurels généraux
06
Conducteurs de mesure; Sondes de mesure
067
Sondes de mesure
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31
Dispositions pour vérifier les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour l'essai électrique caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
28
Essai de circuits électroniques, p.ex. à l'aide d'un traceur de signaux
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
1
Détails ou dispositions des appareils des types couverts par les groupes G01R5/-G01R13/125
02
Éléments structurels généraux
06
Conducteurs de mesure; Sondes de mesure
067
Sondes de mesure
073
Sondes multiples
Déposants :
CASCADE MICROTECH, INC. [US/US]; 9100 SW Gemini Drive Beaverton, OR 97008, US
Inventeurs :
FISHER, Gavin, Neil; GB
THAERIGEN, Thomas, Reiner; DE
MCCANN, Peter; US
JONES, Rodney; US
DUCKWORTH, Koby, L.; US
Mandataire :
D'ASCENZO, David, S.; US
Données relatives à la priorité :
15/708,68119.09.2017US
62/400,97828.09.2016US
Titre (EN) PROBE SYSTEMS AND METHODS
(FR) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS DE SONDE
Abrégé :
(EN) Probe systems and methods are disclosed herein. The methods include directly measuring a distance between a first manipulated assembly and a second manipulated assembly, contacting first and second probes with first and second contact locations, providing a test signal to an electrical structure, and receiving a resultant signal from the electrical structure. The methods further include characterizing at least one of a probe system and the electrical structure based upon the distance. In one embodiment, the probe systems include a measurement device configured to directly measure a distance between a first manipulated assembly and a second manipulated assembly. In another embodiment, the probe systems include a probe head assembly including a platen, a manipulator operatively attached to the platen, a vector network analyzer (VNA) extender operatively attached to the manipulator, and a probe operatively attached to the VNA extender.
(FR) L'invention concerne des systèmes et des procédés de sonde. Les procédés consistent à mesurer directement une distance entre un premier ensemble manipulé et un second ensemble manipulé, mettre en contact des première et seconde sondes avec des premier et second emplacements de contact, fournir un signal de test à une structure électrique et recevoir un signal résultant de la structure électrique. Les procédés consistent en outre à caractériser un système de sonde et/ou la structure électrique sur la base de la distance. Dans un mode de réalisation, les systèmes de sonde comprennent un dispositif de mesure conçu pour mesurer directement une distance entre un premier ensemble manipulé et un second ensemble manipulé. Dans un autre mode de réalisation, les systèmes de sonde comprennent un ensemble tête de sonde comprenant une platine, un manipulateur fixé de manière fonctionnelle à la platine, un dispositif d'extension d'analyseur de réseau vectoriel (VNA) fixé de manière fonctionnelle au manipulateur, et une sonde fixée de manière fonctionnelle au dispositif d'extension de VNA.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)