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1. (WO2018063851) MANIPULATION DE TRANCHE SOUS VIDE À DIAMÈTRE MULTIPLE
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N° de publication : WO/2018/063851 N° de la demande internationale : PCT/US2017/052155
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 19.09.2017
CIB :
H01L 21/67 (2006.01) ,H01L 21/677 (2006.01) ,H01L 21/687 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
677
pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683
pour le maintien ou la préhension
687
en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
Déposants : AXCELIS TECHNOLOGIES, INC.[US/US]; ATTN: Denis A. Robitaille 108 Cherry Hill Drive Beverly, Massachusetts 01915, US
Inventeurs : WEED, Allan; US
Données relatives à la priorité :
15/281,60030.09.2016US
Titre (EN) MULTIPLE DIAMETER IN-VACUUM WAFER HANDLING
(FR) MANIPULATION DE TRANCHE SOUS VIDE À DIAMÈTRE MULTIPLE
Abrégé :
(EN) An electrostatic chuck and gripping system are configured for clamping and processing workpieces having differing diameters. An ion implantation apparatus selectively provides ions to a first workpiece and a second workpiece in a process chamber, where a diameter of the first workpiece is greater the second workpiece. A chuck supports the respective first or second workpiece within the process chamber during exposure to the ions. A load lock chamber isolates a process environment from an external environment and has a workpiece support for the respective first or second workpiece during a transfer of the first or second workpiece between the process chamber and the external environment. A vacuum robot transfers the first or second workpiece between the chuck and workpiece support, and has a gripper mechanism configured to selectively grip the first or second workpiece between a plurality of stepped guides.
(FR) Un mandrin électrostatique et un système de préhension sont configurés pour serrer et traiter des pièces à travailler ayant des diamètres différents. Un appareil d'implantation ionique fournit sélectivement des ions à une première pièce à travailler et à une seconde pièce à travailler dans une chambre de traitement,le diamètre de la première pièce à travailler étant supérieur à la seconde pièce à travailler. Un mandrin supporte la première ou la seconde pièce à travailler respective à l'intérieur de la chambre de traitement pendant l'exposition aux ions. Une chambre de verrouillage de charge isole un environnement de traitement d'un environnement externe et comporte un support de pièce à travailler pour la première ou la seconde pièce à travailler respective pendant un transfert de la première ou de la seconde pièce à travailler entre la chambre de traitement et l'environnement externe. Un robot sous vide transfère la première ou la seconde pièce à travailler entre le mandrin et le support de pièce à travailler, et a un mécanisme de préhension configuré pour saisir de manière sélective la première ou la seconde pièce à travailler entre une pluralité de guides étagés.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)