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1. (WO2018063745) DISPOSITIFS, SYSTÈMES ET PROCÉDÉS DE SOULAGEMENT DE CONTRAINTE LOCALE POUR ASSEMBLAGES ÉLECTRONIQUES

Pub. No.:    WO/2018/063745    International Application No.:    PCT/US2017/049993
Publication Date: Fri Apr 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Mon Sep 04 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 23/40
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: CAI, Yuhong
LAI, Min-Thi
CHOW, Garrick
FAN, Lianhua
Title: DISPOSITIFS, SYSTÈMES ET PROCÉDÉS DE SOULAGEMENT DE CONTRAINTE LOCALE POUR ASSEMBLAGES ÉLECTRONIQUES
Abstract:
La présente invention concerne une technologie de boîtier de dispositif électronique. Dans un exemple, un dispositif électronique comprend un substrat ayant au moins un composant électronique monté sur celui-ci et un dissipateur thermique couplé thermiquement au composant électronique. Une pluralité d'éléments de fixation fixe le dissipateur thermique au substrat. Au moins l'un du substrat, du dissipateur thermique et de la pluralité d'éléments de fixation comprend un composant de relaxation de contraintes pour réduire au minimum la contrainte de fixation sur le substrat. Le composant de relaxation de contrainte peut comprendre un élément de fixation ayant un dispositif élastique (par exemple, un ressort) pour un soulagement de contrainte dans la direction z. Le composant de relaxation de contrainte peut comprendre le substrat et/ou le dissipateur thermique ayant une ouverture surdimensionnée pour le relief de contrainte dans la direction x et/ou dans la direction y. L'invention concerne un procédé de couplage d'un substrat à un dissipateur thermique. L'invention concerne un procédé permettant de minimiser la contrainte de fixation localement sur des éléments de fixation d'un dispositif électronique.