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1. (WO2018063745) DISPOSITIFS, SYSTÈMES ET PROCÉDÉS DE SOULAGEMENT DE CONTRAINTE LOCALE POUR ASSEMBLAGES ÉLECTRONIQUES
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N° de publication :    WO/2018/063745    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/049993
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 03.09.2017
CIB :
H01L 23/40 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 (US)
Inventeurs : CAI, Yuhong; (US).
LAI, Min-Thi; (US).
CHOW, Garrick; (US).
FAN, Lianhua; (US)
Mandataire : OSBORNE, David W.; (US)
Données relatives à la priorité :
15/283,331 01.10.2016 US
Titre (EN) LOCAL STRESS-RELIEVING DEVICES, SYSTEMS, AND METHODS FOR ELECTRONIC ASSEMBLIES
(FR) DISPOSITIFS, SYSTÈMES ET PROCÉDÉS DE SOULAGEMENT DE CONTRAINTE LOCALE POUR ASSEMBLAGES ÉLECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)Electronic device package technology is disclosed. In one example, an electronic device includes a substrate having at least one electronic component mounted thereon and a heatsink thermally coupled to the electronic component. A plurality of fasteners attaches the heatsink to the substrate. At least one of the substrate, the heatsink, and the plurality of fasteners include a stress-relieving component to minimize fastener stress on the substrate. The stress-relieving component can comprise a fastener having a compliant device (e.g., a spring) for z-direction stress relief. The stress-relieving component can comprise the substrate and/or the heatsink having an oversized aperture for x-direction and/or y-direction stress relief. A method is disclosed for coupling a substrate to a heatsink. A method is disclosed for minimizing fastener stress locally to fasteners of an electronic device.
(FR)La présente invention concerne une technologie de boîtier de dispositif électronique. Dans un exemple, un dispositif électronique comprend un substrat ayant au moins un composant électronique monté sur celui-ci et un dissipateur thermique couplé thermiquement au composant électronique. Une pluralité d'éléments de fixation fixe le dissipateur thermique au substrat. Au moins l'un du substrat, du dissipateur thermique et de la pluralité d'éléments de fixation comprend un composant de relaxation de contraintes pour réduire au minimum la contrainte de fixation sur le substrat. Le composant de relaxation de contrainte peut comprendre un élément de fixation ayant un dispositif élastique (par exemple, un ressort) pour un soulagement de contrainte dans la direction z. Le composant de relaxation de contrainte peut comprendre le substrat et/ou le dissipateur thermique ayant une ouverture surdimensionnée pour le relief de contrainte dans la direction x et/ou dans la direction y. L'invention concerne un procédé de couplage d'un substrat à un dissipateur thermique. L'invention concerne un procédé permettant de minimiser la contrainte de fixation localement sur des éléments de fixation d'un dispositif électronique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)