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1. (WO2018063674) ENSEMBLE BOÎTIER DE CIRCUIT INTÉGRÉ AVEC EXTRÉMITÉ DE FIL AU-DESSUS D'UN COMPOSANT LE PLUS HAUT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/063674    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/049157
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 29.08.2017
CIB :
H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 (US)
Inventeurs : GLENNAN, William T.; (US).
MADRIGAL, Frank D.; (US)
Mandataire : DANSKIN, Timothy A.; (US).
AUYEUNG, Al; (US).
BERNADICOU, Michael A.; (US).
BLAIR, Steven R.; (US).
BLANK, Eric S.; (US).
BRASK, Justin K.; (US).
COFIELD, Michael A.; (US).
COWGER, Graciela G.; (US).
FORD, Stephen S.; (US).
HALEVA, Aaron S.; (US).
MAKI, Nathan R.; (US).
MARLINK, Jeffrey S.; (US).
MOORE, Michael S.; (US).
PARKER, Wesley E.; (US).
RASKIN, Vladimir; (US).
STRAUSS, Ryan N.; (US).
WANG, Yuke; (US).
YATES, Steven D.; (US)
Données relatives à la priorité :
15/280,860 29.09.2016 US
Titre (EN) INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE ASSEMBLY WITH WIRE END ABOVE A TOPMOST COMPONENT
(FR) ENSEMBLE BOÎTIER DE CIRCUIT INTÉGRÉ AVEC EXTRÉMITÉ DE FIL AU-DESSUS D'UN COMPOSANT LE PLUS HAUT
Abrégé : front page image
(EN)Embodiments of the present disclosure describe integrated circuit (IC) package assemblies having one or more wires that extend beyond a topmost component in the IC package assembly, computing devices incorporating the IC package assemblies, methods for formation of the IC package assemblies, and associated configurations. An IC package assembly may include a substrate having a first side and a second side opposite the first side, an IC die having a first side and a second side opposite the first side, where the first side of the IC die faces the first side of the substrate, a wire electrically coupled with the IC die, where an end of the wire extends beyond a topmost component in the IC package assembly, and an overmold coupled with the topmost component. Other embodiments may be described and/or claimed.
(FR)Des modes de réalisation de la présente invention concernent des ensembles boîtiers de circuit intégré (CI) ayant un ou plusieurs fils qui s'étendent au-delà d'un composant le plus haut dans l'ensemble boîtier de CI, des dispositifs informatiques incorporant les ensembles boîtiers de CI, des procédés de formation des ensembles boîtiers de CI, et des configurations associées. Un ensemble boîtier de CI peut comprendre un substrat ayant un premier côté et un second côté opposé au premier côté, une puce de CI ayant un premier côté et un second côté opposé au premier côté, le premier côté de la puce de CI étant tourné vers le premier côté du substrat, un fil électriquement couplé à la puce de CI, une extrémité du fil s'étendant au-delà d'un composant le plus haut dans l'ensemble boîtier de CI, et un surmoulage couplé au composant le plus haut. D'autres modes de réalisation peuvent être décrits et/ou revendiqués.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)