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1. (WO2018063641) STRUCTURE BOÎTIER SUR BOÎTIER AYANT UNE INTERCONNEXION BOÎTIER SUR BOÎTIER COMPOSÉE DE FILS CONDITIONNÉS AYANT UNE SECTION TRANSVERSALE POLYGONALE

Pub. No.:    WO/2018/063641    International Application No.:    PCT/US2017/048921
Publication Date: Fri Apr 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Aug 29 01:59:59 CEST 2017
IPC:
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: CHIU, Chia-Pin
TOMITA, Yoshihiro
SEKIHARA, Yoko
SANKMAN, Robert L.
Title: STRUCTURE BOÎTIER SUR BOÎTIER AYANT UNE INTERCONNEXION BOÎTIER SUR BOÎTIER COMPOSÉE DE FILS CONDITIONNÉS AYANT UNE SECTION TRANSVERSALE POLYGONALE
Abstract:
Appareil qui comprend une structure boîtier sur boîtier. La structure boîtier sur boîtier comprend un interposeur pour mettre en œuvre des interconnexions électriques entre un boîtier supérieur de la structure boîtier sur boîtier et un boîtier inférieur de la structure boîtier sur boîtier. L'interposeur comporte des fils conditionnés, les fils conditionnés ayant des sections transversales polygonales respectives.