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1. (WO2018063639) INTERCONNEXIONS POUR DISPOSITIF POUVANT ÊTRE PORTÉ
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N° de publication : WO/2018/063639 N° de la demande internationale : PCT/US2017/048914
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 28.08.2017
CIB :
H05K 5/00 (2006.01) ,G06F 1/16 (2006.01) ,H01R 12/70 (2011.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5
Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
1
Détails non couverts par les groupes G06F3/-G06F13/89
16
Détails ou dispositions de structure
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
R
CONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
12
Association structurelle de plusieurs éléments de connexion électrique isolés les uns des autres, spécialement conçue pour des circuits imprimés, p.ex. des cartes de circuit imprimé (PCB), des câbles plats ou à ruban ou des structures similaires généralement planes, p.ex. barrettes de raccordement, blocs de connexion; Dispositifs de couplage spécialement conçus pour des circuits imprimés, des câbles plats ou à ruban ou des structures similaires généralement planes; Bornes spécialement conçues pour établir le contact avec, ou pour être insérées dans des circuits imprimés, des câbles plats ou à ruban ou des structures similaires généralement planes
70
Dispositifs de couplage
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
CHEAH, Bok Eng; MY
KOH, Boon Ping; MY
OOI, Kooi Chi; MY
KONG, Jackson Chung Peng; MY
Mandataire :
PERDOK, Monique, M.; US
GOULD, James R., Reg. No. 72086; US
BIANCHI, Timothy E., Reg. No. 39,610; US
BEEKMAN, Marvin L., Reg. No. 38,377; US
ARORA, Suneel, Reg. No. 42,267; US
SCHEER, Bradley W., Reg. No. 47,059; US
BLACK, David W., Reg. No. 42331; US
WOO, Justin, Reg. No. 62686; US
Données relatives à la priorité :
15/280,99429.09.2016US
Titre (EN) INTERCONNECTS FOR WEARABLE DEVICE
(FR) INTERCONNEXIONS POUR DISPOSITIF POUVANT ÊTRE PORTÉ
Abrégé :
(EN) Various embodiments disclosed relate to a wearable electronic device. One embodiment includes of a wearable electronic device includes a first flexible layer. The first flexible layer includes a first surface and a second surface that is substantially parallel to the first surface. A first electrical component and a second electrical component is attached to the second surface. A transmission line connects the first electrical component and the second electrical component. A voltage reference trace connected to a voltage reference source attached to at least one of the first electrical component or the second electrical component. The device further includes a second flexible layer. The second flexible layer includes a third surface that is substantially parallel to the second surface and facing the second surface. The second flexible layer also includes a fourth surface. The device further includes a voltage reference plane attached to the third surface. An interconnection is formed between the voltage reference trace and the voltage reference plane.
(FR) Selon divers modes de réalisation, l'invention concerne un dispositif électronique pouvant être porté. Un mode de réalisation comprend un dispositif électronique pouvant être porté comprenant une première couche flexible. La première couche flexible comprend une première surface et une deuxième surface qui est sensiblement parallèle à la première surface. Un premier élément électrique et un second élément électrique sont fixés à la deuxième surface. Une ligne de transmission connecte le premier élément électrique au second élément électrique. Une trace de référence de tension est connectée à une source de référence de tension fixée au premier élément électrique et/ou au second élément électrique. Le dispositif comprend en outre une seconde couche flexible. La seconde couche flexible comprend une troisième surface qui est sensiblement parallèle à la deuxième surface et qui fait face à la deuxième surface. La seconde couche flexible comprend également une quatrième surface. Le dispositif comprend en outre un plan de référence de tension fixé à la troisième surface. Une interconnexion est formée entre la trace de référence de tension et le plan de référence de tension.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)