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1. (WO2018063634) INTERFACES THERMIQUES DESTINÉES À DES BOÎTIERS DE CIRCUIT INTÉGRÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/063634    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/048846
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 28.08.2017
CIB :
H01L 23/367 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01), H01L 23/40 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 (US)
Inventeurs : CETEGEN, Edvin; (US).
KARHADE, Omkar G.; (US).
DHANE, Kedar; (US).
JHA, Chandra M.; (US)
Mandataire : WANG, Yuke; (US).
AUYEUNG, Al; (US).
BERNADICOU, Michael A.; (US).
BLAIR, Steven R.; (US).
BLANK, Eric S.; (US).
BRASK, Justin K.; (US).
COFIELD, Michael A.; (US).
COWGER, Graciela G.; (US).
DANSKIN, Timothy A.; (US).
FORD, Stephen S.; (US).
HALEVA, Aaron S.; (US).
MAKI, Nathan R.; (US).
MARLINK, Jeffrey S.; (US).
MOORE, Michael S.; (US).
PARKER, Wesley E.; (US).
RASKIN, Vladimir; (US).
STRAUSS, Ryan N.; (US).
YATES, Steven D.; (US)
Données relatives à la priorité :
15/279,222 28.09.2016 US
Titre (EN) THERMAL INTERFACES FOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES
(FR) INTERFACES THERMIQUES DESTINÉES À DES BOÎTIERS DE CIRCUIT INTÉGRÉ
Abrégé : front page image
(EN)A thermal interface may include a wired network made of a first TIM, and a second TIM surrounding the wired network. A heat spreader lid may include a wired network attached to an inner surface of the heat spreader lid. An IC package may include a heat spreader lid placed over a first electronic component and a second electronic component. A first thermal interface may be formed between the first electronic component and the inner surface of the heat spreader lid, and a second thermal interface may be formed between the second electronic component and the inner surface of the heat spreader lid. The first thermal interface may include a wired network of a first TIM surrounded by a second TIM, while the second thermal interface may include the second TIM, without a wired network of the first TIM. Other embodiments may be described and/or claimed.
(FR)L'invention concerne une interface thermique pouvant comprendre un réseau câblé constitué d'un premier matériau d'interface thermique et d'un second matériau d'interface thermique entourant le réseau câblé. Un couvercle de dissipateur thermique peut comprendre un réseau câblé fixé à une surface interne du couvercle de dissipateur thermique. Un boîtier de circuit imprimé peut comprendre un couvercle de dissipateur thermique placé sur un premier composant électronique et un second composant électronique. Une première interface thermique peut être formée entre le premier composant électronique et la surface interne du couvercle de dissipateur thermique, et une seconde interface thermique peut être formée entre le second composant électronique et la surface interne du couvercle de dissipateur thermique. La première interface thermique peut comprendre un réseau câblé d'un premier matériau d'interface thermique entouré par un second matériau d'interface thermique, tandis que la seconde interface thermique peut comprendre le second matériau d'interface thermique, sans un réseau câblé du premier matériau d'interface thermique. D'autres modes de réalisation peuvent être décrits et/ou revendiqués.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)