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1. (WO2018063577) TECHNOLOGIES POUR TOPOLOGIES D'INTERCONNEXION HIÉRARCHIQUES EXTENSIBLES

Pub. No.:    WO/2018/063577    International Application No.:    PCT/US2017/047780
Publication Date: Fri Apr 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Aug 22 01:59:59 CEST 2017
IPC: H04L 12/933
H04L 12/935
H04L 12/24
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: FLAJSLIK, Mario
PARKER, Michael A.
BORCH, Eric R.
DOWNER, Wayne A.
Title: TECHNOLOGIES POUR TOPOLOGIES D'INTERCONNEXION HIÉRARCHIQUES EXTENSIBLES
Abstract:
L'invention concerne des technologies pour un système de commutateurs de réseau couplés en communication dans une topologie de réseau d'interconnexion hiérarchique, lesdites technologies comprenant au moins deux groupes, qui comprennent chacun au moins deux commutateurs de premier niveau et de second niveau, dans lesquels chaque commutateur de premier niveau est couplé en communication à chaque commutateur de second niveau de la pluralité de commutateurs de second niveau pour former un graphe bipartite complet. De plus, chaque groupe est interconnecté à chacun des autres groupes par le biais d'une liaison globale correspondante, reliant un commutateur de second niveau d'un groupe à un commutateur de second niveau correspondant d'un autre groupe. En outre, chaque commutateur de premier niveau est couplé en communication à un ou à plusieurs nœuds de calcul. D'autres modes de réalisation sont décrits par les présentes.