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1. (WO2018063511) BOÎTIER DE CIRCUIT INTÉGRÉ À RAPPORT DE FORME RECTANGULAIRE
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N° de publication : WO/2018/063511 N° de la demande internationale : PCT/US2017/046016
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 09.08.2017
CIB :
H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/00 (2006.01) ,H01L 23/48 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
065
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L27/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
07
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L29/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
KELLAR, Scot A; US
CREWS, Darren S; US
Mandataire :
PERDOK, Monique M.; US
BLACK, David W., Reg. No. 42,331; US
BEEKMAN, Marvin L., Reg. No. 38,377; US
ARORA, Suneel, Reg. No. 42,267; US
BIANCHI, Timothy E., Reg. No. 39,610; US
WOO, Justin N., Reg. No. 62,686; US
MCCRACKIN, Ann M., Reg. No. 42,858; US
GOULD, James R., Reg. No. 72,086; US
SCHEER, Bradley W., Reg. No. 47,059; US
Données relatives à la priorité :
15/280,42529.09.2016US
Titre (EN) INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE HAVING RECTANGULAR ASPECT RATIO
(FR) BOÎTIER DE CIRCUIT INTÉGRÉ À RAPPORT DE FORME RECTANGULAIRE
Abrégé :
(EN) An integrated circuit (IC) packaging arrangement for surface mounting of the IC includes a package body that encapsulates one or more IC dies. The package body according to some embodiments has rectangular aspect ratio with a length dimension and a width dimension of different size. The IC packaging according to some embodiments includes leadless surface-mount electrical contacts. According to some embodiments, the leadless surface-mount contacts are situated in clusters at opposite ends of the length dimension of the IC body.
(FR) La présente invention concerne un agencement d'encapsulation de circuit intégré (CI), en vue du montage en surface du CI, qui comprend un corps de boîtier qui encapsule au moins une puce de CI. Selon certains modes de réalisation, le corps de boîtier présente un rapport de forme rectangulaire aux dimensions de longueur et de largeur différentes. En outre, selon certains modes de réalisation, le boîtier de CI comprend des contacts électriques sans fil montés en surface. Dans des modes de réalisation, les contacts de montage en surface sans fil sont situés dans des groupes aux extrémités opposées de la longueur du corps de CI.
 front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)