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1. (WO2018063496) BOÎTIER À HAUTE DENSITÉ SUR DES DISPOSITIFS DE BOÎTIER

Pub. No.:    WO/2018/063496    International Application No.:    PCT/US2017/045068
Publication Date: Fri Apr 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Aug 03 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 25/07
H01L 23/538
H01L 23/58
H01L 23/00
H01L 23/31
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: HUA, Fay
SANKMAN, Robert L.
Title: BOÎTIER À HAUTE DENSITÉ SUR DES DISPOSITIFS DE BOÎTIER
Abstract:
L'invention concerne un boîtier à haute densité sur un dispositif électrique de boîtier. Le dispositif électrique comprend un premier boîtier de circuit intégré comprenant un substrat, un composant de circuit intégré fixé au substrat, et un composé de moulage recouvrant le composant, la partie supérieure du composé de moulage ayant une couche de redistribution de métal recouvrant au moins une partie du composé de moulage. Le dispositif comprend en outre un second boîtier de circuit intégré comprenant un second substrat, un composant semi-conducteur fixé au substrat, et un composé de moulage recouvrant le composant électronique, le fond du substrat comprenant des contacts métalliques pour une communication entre le second boîtier de circuit intégré et d'autres composants. Le dispositif comprend en outre une couche de soudure qui relie la partie supérieure du premier boîtier de circuit intégré au fond du second boîtier électrique par connexion du métal de la couche de redistribution aux connexions métalliques sur le fond du second substrat.