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1. (WO2018063438) SYSTÈME SUR PUCE DE COMMUNICATION PAR LUMIÈRE VISIBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/063438 N° de la demande internationale : PCT/US2017/021862
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 10.03.2017
CIB :
H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/16 (2006.01) ,H01L 33/18 (2010.01) ,H01L 33/48 (2010.01) ,H01L 37/02 (2006.01) ,H05B 33/08 (2006.01) ,H05B 37/02 (2006.01) ,F21V 5/00 (2015.01) ,F21V 9/00 (2015.01)
Déposants : THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA[US/US]; 1111 Franklin Street, Twelfth Floor Oakland, California 94607-5200, US
Inventeurs : WANG, Albert; US
Mandataire : POSEY, Ivan, M.; US
SHELDON, Jeffrey, G.; US
MAK, Danton, K.; US
LLOYD, Laura, M.; US
D'ALESSANDRO, Kenneth; US
BOND, Katherine, M.; US
SALES, Katherine, B.; US
Données relatives à la priorité :
62/401,81129.09.2016US
62/401,81829.09.2016US
62/401,83729.09.2016US
62/417,12703.11.2016US
Titre (EN) VISIBLE LIGHT COMMUNICATION SYSTEM-ON-A-CHIP
(FR) SYSTÈME SUR PUCE DE COMMUNICATION PAR LUMIÈRE VISIBLE
Abrégé : front page image
(EN) This disclosure relates to visible light communication (VLC) system-on-a-chip (SoC) systems/methods and VLC system-in-a-package (SiP) systems/methods. A VLC SoC system may include an integrated circuit comprising a VLC encoder and an LED driver fabricated on a first portion of a silicon substrate and an LED fabricated in a compound semiconductor selectively grown on a second portion of the silicon substrate. A VLC SiP system may include an integrated circuit comprising a VLC encoder and an LED driver fabricated on a silicon substrate and an LED fabricated in a compound semiconductor. The integrated circuit and the LED may be packaged in a SiP module. Interconnects may be formed between the integrated circuit and the LED.
(FR) La présente invention concerne des systèmes/procédés du type système sur puce (Soc) de communication par lumière visible (VLC) et des systèmes/procédés du type système dans un boîtier (SiP) de VLC. Un système SoC de VLC peut comprendre un circuit intégré comprenant un codeur de VLC et un pilote de DEL fabriqué sur une première partie d'un substrat de silicium et une DEL fabriquée dans un semi-conducteur composé, développé de manière sélective sur une seconde partie du substrat de silicium. Un système SiP de VLC peut comprendre un circuit intégré comprenant un codeur de VLC et un pilote de DEL fabriqué sur un substrat de silicium et une DEL fabriquée dans un semi-conducteur composite. Le circuit intégré et la DEL peuvent être mis en boîtier dans un module SiP. Des interconnexions peuvent être formées entre le circuit intégré et la DEL.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)