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1. (WO2018063377) COMMANDE THERMIQUE RECONFIGURABLE DE CIRCUITS INTÉGRÉS À HAUTE PUISSANCE
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N° de publication : WO/2018/063377 N° de la demande internationale : PCT/US2016/054922
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 30.09.2016
CIB :
H01L 23/373 (2006.01) ,H01L 23/40 (2006.01) ,H01L 23/473 (2006.01) ,H01L 23/38 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
373
Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
40
Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46
impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473
par une circulation de liquides
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
38
Dispositifs de refroidissement utilisant l'effet Peltier
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
CHAO, Tong W.; US
SUBRAHMANYAM, Prabhakar; US
Mandataire :
GRIFFIN, III, Malvern U.; US
CHAN, Christopher J.; US
WARREN, Daniel J.; US
PAPPAS, Peter G.; US
KING, Kevin W.; US
WARREN, William L.; US
WIGLEY, David E.; US
ARONSON, Joshua B.; US
FREDRICH, Stacy D.; US
CLINE, James; US
SPIER, Jeremy D.; US
BAKHSH, Umar R.; US
ZOGAIB, Nash; US
HANNON, James M.; US
NARVAEZ, Gustavo A.; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) RECONFIGURABLE THERMAL CONTROL OF HIGH-POWERED INTEGRATED CIRCUITRY
(FR) COMMANDE THERMIQUE RECONFIGURABLE DE CIRCUITS INTÉGRÉS À HAUTE PUISSANCE
Abrégé :
(EN) Modular assemblies for thermal management are provided. Modularity permits or facilitates scalable thermal performance with respect to power dissipation demands. Modularity also permits retrofitting a deployed cooling system based at least on a current power dissipation requirement. In some embodiments, a modular assembly can be reversibly reconfigured in order to adjust cooling capacity and fulfill a defined power dissipation target. In some embodiments, a modular assembly can include a liquid-cooled pedestal and multiple liquid-cooled attachment members that can be reversibly coupled to or reversibly decoupled from the liquid-cooled pedestal based at least on a power dissipation condition and/or a change thereof of a dissipative electronic component. The reversible coupling and reversible decoupling of the attachment members can permit or otherwise facilitate reversibly adjusting the heat transfer between the modular assembly and the dissipative electronic component. Scalability of thermal performance of the modular assembly can be achieved, at least in part, by the addition of liquid-cooled attachment members.
(FR) L'invention concerne des ensembles modulaires pour la gestion thermique. La modularité permet ou facilite les performances thermiques évolutives en ce qui concerne les demandes de dissipation de puissance. La modularité permet également de moderniser un système de refroidissement déployé sur la base au moins d'une exigence de dissipation de puissance actuelle. Dans certains modes de réalisation, un ensemble modulaire peut être reconfiguré de manière réversible afin d'ajuster la capacité de refroidissement et de remplir une cible de dissipation de puissance définie. Dans certains modes de réalisation, un ensemble modulaire peut comprendre un socle refroidi par liquide et de multiples éléments de fixation refroidis par liquide qui peuvent être couplés de manière réversible au socle refroidi par liquide ou découplé de manière réversible de celui-ci sur la base au moins d'une condition de dissipation de puissance et/ou d'un changement correspondant d'un composant électronique dissipatif. Le couplage réversible et le découplage réversible des éléments de fixation peuvent permettre ou autrement faciliter le réglage réversible du transfert de chaleur entre l'ensemble modulaire et le composant électronique dissipatif. L'extensibilité des performances thermiques de l'ensemble modulaire peut être obtenue, au moins en partie, par l'ajout d'éléments de fixation refroidis par liquide.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)