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1. (WO2018063371) ENSEMBLE DE REFROIDISSEMENT RECONFIGURABLE POUR CIRCUITS INTÉGRÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/063371 N° de la demande internationale : PCT/US2016/054910
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 30.09.2016
CIB :
H01L 23/367 (2006.01) ,H01L 23/40 (2006.01) ,H01L 23/467 (2006.01) ,H01L 23/473 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION[US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs : SUBRAHMANYAM, Prabhakar; US
CHAO, Tong W.; US
SEAMAN, Stephanie L.; US
SAHAN, Ridvan A.; US
PANG, Ying-Feng; US
Mandataire : GRIFFIN, Malvern U., III; US
CHAN, Christopher J.; US
WARREN, Daniel J.; US
PAPPAS, Peter G.; US
KING, Kevin W.; US
WARREN, William L.; US
WIGLEY, David E.; US
ARONSON, Joshua B.; US
FREDRICH, Stacy D.; US
CLINE, James; US
SPIER, Jeremy D.; US
BAKHSH, Umar R.; US
ZOGAIB, Nash; US
HANNON, James M.; US
NARVAEZ, Gustavo A.; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) RECONFIGURABLE COOLING ASSEMBLY FOR INTEGRATED CIRCUITRY
(FR) ENSEMBLE DE REFROIDISSEMENT RECONFIGURABLE POUR CIRCUITS INTÉGRÉS
Abrégé : front page image
(EN) Reconfigurable cooling assemblies for thermal management of integrated circuitry are provided. Such assemblies can be modular and can permit or otherwise facilitate scalable thermal performance with respect to power dissipation demands. In some embodiments, a reconfigurable modular cooling assembly can be reversibly configured to adjust reversibly the cooling capacity of the assembly for a defined power dissipation requirement. A form factor of a reconfigurable modular cooling assembly can be based at least on the defined power dissipation requirement. In some embodiments, a reconfigurable modular cooling assembly can include a pedestal member and multiple attachment members that can be reversibly coupled to or reversibly decoupled from the pedestal based at least on a power dissipation condition and/or a change thereof in a dissipative electronic component included in a semiconductor package. Scalability of thermal performance of the reconfigurable modular cooling assembly can be achieved, at least in part, by the addition of attachment members.
(FR) L'invention concerne des ensembles de refroidissement reconfigurables pour la gestion thermique de circuits intégrés. De tels ensembles peuvent être modulaires et peuvent permettre ou autrement faciliter des performances thermiques évolutives en lien avec les demandes de dissipation de puissance. Dans certains modes de réalisation, un ensemble de refroidissement modulaire reconfigurable peut être configuré de façon réversible pour ajuster de manière réversible la capacité de refroidissement de l'ensemble pour une exigence de dissipation de puissance définie. Un facteur de forme d'un ensemble de refroidissement modulaire reconfigurable peut être basé au moins sur l'exigence de dissipation de puissance définie. Dans certains modes de réalisation, un ensemble de refroidissement modulaire reconfigurable peut comprendre un élément de socle et de multiples éléments de fixation qui peuvent être couplés de manière réversible au socle ou découplés de manière réversible au socle sur la base d'au moins une condition de dissipation de puissance et/ou d'un changement de celle-ci dans un composant électronique dissipatif inclus dans un boîtier de semi-conducteur. L'extensibilité des performances thermiques de l'ensemble de refroidissement modulaire reconfigurable peut être obtenue, au moins en partie, par l'ajout d'éléments de fixation.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)