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1. (WO2018063324) ASSEMBLAGES DE PUCES UTILISANT DES LIAISONS DE SOUDURE SUR DES PASTILLES DE FACE ARRIÈRE COMPRENANT UNE COUCHE DE NICKEL ÉLECTROLYTIQUE

Pub. No.:    WO/2018/063324    International Application No.:    PCT/US2016/054778
Publication Date: Fri Apr 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Oct 01 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 23/48
H01L 23/00
H01L 21/48
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: SATTIRAJU, Seshu V.
GANESAN, Krishna Prakash
BHATIA, Ashish
SRIRAM, Vinay
MUIRHEAD, John
KOTHARI, Hiten
GUNAWAN, Aloysius A.
ARYASOMAYAJULA, Lavanya
GOWRISHANKAR, Shravan
PATTABHIRAMAN, Sriram
GUHA, Sudipto
Title: ASSEMBLAGES DE PUCES UTILISANT DES LIAISONS DE SOUDURE SUR DES PASTILLES DE FACE ARRIÈRE COMPRENANT UNE COUCHE DE NICKEL ÉLECTROLYTIQUE
Abstract:
Un assemblage de puces empilées comprend une pluralité de puces CI ou de dé qui sont empilées, et couplées électriquement par des liaisons de soudure. Selon certains modes de réalisation décrits ci-après, les liaisons de soudure sont destinées à entrer en contact avec une pastille de face arrière qui comprend une barrière de diffusion pour réduire la formation intermétallique et/ou d'autres problèmes de fiabilité induits par soudure. La pastille de face arrière peut comprendre une couche barrière de nickel électrolytique (Ni) séparant la soudure d'une trace de couche de redistribution de face arrière. Ce Ni électrolytique peut être de haute pureté, qui, au moins en partie, peut permettre à l'empilement de métallisation de face arrière d'être d'épaisseur minimale tout en fonctionnant toujours en tant que barrière de diffusion. Dans certains modes de réalisation, la composition et l'architecture de pastille de face arrière sont distinctes d'une composition et/ou d'une architecture de pastille de face avant.