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1. (WO2018063321) PUCE INCORPORÉE SUR DES BOÎTIERS D'INTERPOSEUR

Pub. No.:    WO/2018/063321    International Application No.:    PCT/US2016/054749
Publication Date: Fri Apr 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Oct 01 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 23/00
H01L 23/28
H01L 23/48
H01L 25/065
H01L 25/07
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: GUZEK, John, S.
Title: PUCE INCORPORÉE SUR DES BOÎTIERS D'INTERPOSEUR
Abstract:
L'invention concerne des boîtiers de circuit intégré (IC) qui possèdent un interposeur à trous d'interconnexion traversants ayant une puce incorporée, ainsi que des structures, des dispositifs et des procédés associés. Par exemple, dans certains modes de réalisation, un boîtier de CI peut comprendre un interposeur à trous d'interconnexion traversants ayant une puce incorporée, les connexions à trous d'interconnexion traversants présentant une conductivité avant-arrière. Dans certains modes de réalisation, une puce peut être disposée sur le côté arrière d'un boîtier de CI comprenant un interposeur à trous d'interconnexion traversants ayant une puce incorporée et peut être électriquement couplée à la puce incorporée. Dans certains modes de réalisation, un second boîtier de CI dans un agencement du type boîtier sur boîtier (PoP) peut être disposé sur le côté arrière d'un boîtier de CI ayant un interposeur à trous d'interconnexion traversants ayant une puce incorporée et peut être électriquement couplé aux trous d'interconnexion conducteurs.