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1. (WO2018063316) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE ROUTAGE À TRÈS HAUTE DENSITÉ UTILISÉ AVEC UN PONT D'INTERCONNEXION MULTI-PUCE INTÉGRÉ
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N° de publication :    WO/2018/063316    N° de la demande internationale :    PCT/US2016/054739
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 30.09.2016
CIB :
H01L 23/00 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01)
Déposants : MAY, Robert Alan [US/US]; (US).
JEN, Wei-Lun Kane [US/US]; (US).
ROSCH, Jonathan [US/US]; (US).
SALAMA, Islam A. [US/US]; (US).
DARMAWIKARTA, Kristof [CA/US]; (US)
Inventeurs : MAY, Robert Alan; (US).
JEN, Wei-Lun Kane; (US).
ROSCH, Jonathan; (US).
SALAMA, Islam A.; (US).
DARMAWIKARTA, Kristof; (US)
Mandataire : PERDOK, Monique M.; (US).
MCCRACKIN, Ann M.; (US).
BLACK, David W.; (US).
ARORA, Suneel; (US).
BIANCHI, Timothy E.; (US).
SCHEER, Bradley W.; (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) DEVICE AND METHOD OF VERY HIGH DENSITY ROUTING USED WITH EMBEDDED MULTI-DIE INTERCONNECT BRIDGE
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE ROUTAGE À TRÈS HAUTE DENSITÉ UTILISÉ AVEC UN PONT D'INTERCONNEXION MULTI-PUCE INTÉGRÉ
Abrégé : front page image
(EN)A device and method for providing enhanced bridge structures is disclosed. A set of conducting and insulating layers are deposited and lithographically processed. The conducting layers have uFLS routing. A bridge with uFLS contacts and die disposed on the underlying structure such that the die are connected with the uFLS contacts and uFLS routing. For core-based structures, the layers are formed after the bridge is placed on the underlying structure and the die connected to the bridge through intervening conductive layers. For coreless structures, the layers are formed over the bridge and carrier, which is removed prior to bonding the die to the bridge, and the die bonded directly to the bridge.
(FR)L'invention concerne un dispositif et un procédé permettant de fournir des structures de pont améliorées. Un ensemble de couches conductrices et isolantes est déposé et traité par lithographie. Les couches conductrices ont un routage uFLS. Un pont avec des contacts uFLS et une puce est disposé sur la structure sous-jacente de telle sorte que la puce est connectée aux contacts uFLS et au routage uFLS. Pour les structures à base de noyau, les couches sont formées après que le pont est placé sur la structure sous-jacente et la puce connectée au pont par l'intermédiaire de couches conductrices intermédiaires. Pour les structures sans noyau, les couches sont formées sur le pont et le support, qui est retiré avant la liaison de la puce au pont, et la puce est liée directement au pont.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)