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1. (WO2018063316) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE ROUTAGE À TRÈS HAUTE DENSITÉ UTILISÉ AVEC UN PONT D'INTERCONNEXION MULTI-PUCE INTÉGRÉ

Pub. No.:    WO/2018/063316    International Application No.:    PCT/US2016/054739
Publication Date: Fri Apr 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Oct 01 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 23/00
H01L 23/12
H01L 23/538
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: MAY, Robert Alan
JEN, Wei-Lun Kane
ROSCH, Jonathan
SALAMA, Islam A.
DARMAWIKARTA, Kristof
Title: DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE ROUTAGE À TRÈS HAUTE DENSITÉ UTILISÉ AVEC UN PONT D'INTERCONNEXION MULTI-PUCE INTÉGRÉ
Abstract:
L'invention concerne un dispositif et un procédé permettant de fournir des structures de pont améliorées. Un ensemble de couches conductrices et isolantes est déposé et traité par lithographie. Les couches conductrices ont un routage uFLS. Un pont avec des contacts uFLS et une puce est disposé sur la structure sous-jacente de telle sorte que la puce est connectée aux contacts uFLS et au routage uFLS. Pour les structures à base de noyau, les couches sont formées après que le pont est placé sur la structure sous-jacente et la puce connectée au pont par l'intermédiaire de couches conductrices intermédiaires. Pour les structures sans noyau, les couches sont formées sur le pont et le support, qui est retiré avant la liaison de la puce au pont, et la puce est liée directement au pont.