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1. (WO2018063311) LIBÉRATION D'UN RÉSONATEUR À L'AIDE D'UN FILM THERMOFORMABLE
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N° de publication : WO/2018/063311 N° de la demande internationale : PCT/US2016/054725
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 30.09.2016
CIB :
H01L 41/09 (2006.01) ,H01L 41/047 (2006.01) ,H01L 41/187 (2006.01) ,H01L 41/083 (2006.01) ,H01L 41/27 (2013.01) ,H01L 41/43 (2013.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41
Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
08
Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs
09
à entrée électrique et sortie mécanique
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41
Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
02
Détails
04
d'éléments piézo-électriques ou électrostrictifs
047
Electrodes
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41
Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
16
Emploi de matériaux spécifiés
18
pour des éléments piézo-électriques ou électrostrictifs
187
Compositions céramiques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41
Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
08
Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs
083
avec une structure empilée ou multicouche
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41
Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
22
Procédés ou appareils spécialement adaptés à l'assemblage, la fabrication ou au traitement de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs, ou de leurs parties constitutives
27
Fabrication de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs multicouches ou de leurs parties constitutives, p.ex. en empilant des corps piézo-électriques et des électrodes
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41
Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
22
Procédés ou appareils spécialement adaptés à l'assemblage, la fabrication ou au traitement de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs, ou de leurs parties constitutives
35
Formation de matériaux piézo-électriques ou électrostrictifs
39
Matériaux inorganiques
43
par frittage
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
RADOSAVLJEVIC, Marko; US
DASGUPTA, Sansaptak; US
THEN, Han Wui; US
BLOCK, Bruce A.; US
FISCHER, Paul B.; US
Mandataire :
BRODSKY, Stephen I.; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) RELEASING A RESONATOR EMPLOYING A THERMALLY FORMABLE FILM
(FR) LIBÉRATION D'UN RÉSONATEUR À L'AIDE D'UN FILM THERMOFORMABLE
Abrégé :
(EN) Techniques are disclosed for releasing a resonator device employing a thermally formable layer. In some cases, a resonator device is formed on or above a thermally formable layer that can be heated to decrease the volume of that layer and form an air cavity below the resonator device. The thermally formable layer can include any suitable material that decreases in volume in response to increased temperature. For instance, in some example cases, the thermally formable layer includes thermoplastic material, porous material, material with a negative coefficient of thermal expansion (CTE) and/or any other material that shrinks or contracts (or otherwise reduces in volume) when heat is applied to it. The resonator devices formed using the techniques described herein may only require an air cavity having a maximum vertical dimension of only 2 nm to effectively resonate, although a broad range of cavity dimensions can be provisioned.
(FR) L'invention concerne des techniques de libération d'un dispositif résonateur à l'aide d'une couche thermoformable. Dans certains cas, un dispositif résonateur est formé sur ou au-dessus d'une couche thermoformable qui peut être chauffée pour diminuer le volume de cette couche et former une cavité d'air au-dessous du dispositif résonateur. La couche thermoformable peut comprendre n'importe quel matériau approprié qui diminue en volume en réponse à une augmentation de la température. Par exemple, dans certains cas, la couche thermoformable comprend un matériau thermoplastique, un matériau poreux, un matériau présentant un coefficient négatif de dilatation thermique (CTE) et/ou tout autre matériau qui se rétracte ou se contracte (ou sinon réduit en volume) lorsque de la chaleur est appliquée à ce dernier. Les dispositifs de résonateur formés à l'aide des techniques décrites ici peuvent seulement nécessiter une cavité d'air présentant une dimension verticale maximale de seulement 2 nm pour résonner efficacement, bien qu'une large plage de dimensions de cavité puisse être fournie.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)