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1. (WO2018063261) STRUCTURES ET PROCÉDÉS D'INTERCONNEXION DE PUCES

Pub. No.:    WO/2018/063261    International Application No.:    PCT/US2016/054550
Publication Date: Fri Apr 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Sep 30 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 23/00
H01L 23/12
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: QIAN, Zhiguo
AYGUN, Kemal
Title: STRUCTURES ET PROCÉDÉS D'INTERCONNEXION DE PUCES
Abstract:
D'une manière générale, la présente invention concerne des systèmes, des dispositifs et des procédés pour réduire une interférence de diaphonie. Une structure d'interconnexion peut comprendre une première couche métallique, une seconde couche métallique, une troisième couche métallique, la première couche métallique étant plus proche des première et seconde puces que les seconde et troisième couches métalliques, la première couche métallique comprenant un plan de masse dans une empreinte d'un champ de bosse de la structure d'interconnexion et des traces de signal à l'extérieur de l'empreinte du champ de bosse.