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1. (WO2018063261) STRUCTURES ET PROCÉDÉS D'INTERCONNEXION DE PUCES
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N° de publication :    WO/2018/063261    N° de la demande internationale :    PCT/US2016/054550
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 29.09.2016
CIB :
H01L 23/00 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
Déposants : QIAN, Zhiguo [CN/US]; (US).
AYGUN, Kemal [US/US]; (US)
Inventeurs : QIAN, Zhiguo; (US).
AYGUN, Kemal; (US)
Mandataire : PERDOK, Monique M.; (US).
BLACK, David W., Reg. No. 42,331; (US).
ARORA, Suneel, Reg. No. 42,267; (US).
BEEKMAN, Marvin L., Reg. No. 38,377; (US).
BIANCHI, Timothy E., Reg. No. 39,610; (US).
WOO, Justin N., Reg. No. 62,686; (US).
GOULD, James R., Reg. No. 72,086; (US).
SCHEER, Bradley W., Reg. No. 47,059; (US).
MCCRACKIN, Ann M., Reg. No. 42,858; (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) DIE INTERCONNECT STRUCTURES AND METHODS
(FR) STRUCTURES ET PROCÉDÉS D'INTERCONNEXION DE PUCES
Abrégé : front page image
(EN)Generally discussed herein are systems, devices, and methods to reduce crosstalk interference. An interconnect structure can include a first metal layer, a second metal layer, a third metal layer, the first metal layer closer to the first and second dies than the second and third metal layers, the first metal layer including a ground plane within a footprint of a bump field of the interconnect structure and signal traces outside the footprint of the bump field.
(FR)D'une manière générale, la présente invention concerne des systèmes, des dispositifs et des procédés pour réduire une interférence de diaphonie. Une structure d'interconnexion peut comprendre une première couche métallique, une seconde couche métallique, une troisième couche métallique, la première couche métallique étant plus proche des première et seconde puces que les seconde et troisième couches métalliques, la première couche métallique comprenant un plan de masse dans une empreinte d'un champ de bosse de la structure d'interconnexion et des traces de signal à l'extérieur de l'empreinte du champ de bosse.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)