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1. (WO2018063226) CONTACT D'ESCALIER INVERSÉ POUR L'AMÉLIORATION DE LA DENSITÉ DANS DES DISPOSITIFS EMPILÉS 3D

Pub. No.:    WO/2018/063226    International Application No.:    PCT/US2016/054379
Publication Date: Fri Apr 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Sep 30 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 27/115
H01L 21/8234
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: LILAK, Aaron
MORROW, Patrick
MEHANDRU, Rishabh
Title: CONTACT D'ESCALIER INVERSÉ POUR L'AMÉLIORATION DE LA DENSITÉ DANS DES DISPOSITIFS EMPILÉS 3D
Abstract:
Un dispositif empilé à semi-conducteurs comprend une première pluralité de couches de dispositif séparées les unes des autres par une première pluralité de couches diélectriques, un premier trou d'interconnexion électro-conducteur couplé à une partie de contact d'une couche de dispositif de la première pluralité de couches de dispositif, une seconde pluralité de couches de dispositif séparées les unes des autres par une seconde pluralité de couches diélectriques, et un second trou d'interconnexion électro-conducteur couplé à une partie de contact d'une couche de dispositif de la seconde pluralité de couches de dispositif. Le premier trou d'interconnexion électro-conducteur s'étend jusqu'à une face avant du dispositif empilé à semi-conducteur et le second trou d'interconnexion électro-conducteur s'étend jusqu'à un côté arrière du dispositif empilé à semi-conducteur. La première pluralité de couches de dispositif forme un motif d'escalier dans une première direction et la seconde pluralité de couches de dispositif forme un motif d'escalier dans une seconde direction inversée par rapport à la première direction.