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1. (WO2018063197) INTERCONNECTEUR AVEC INTERCONNEXIONS EN FAISCEAU
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2018/063197 N° de la demande internationale : PCT/US2016/054235
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 28.09.2016
CIB :
H01L 25/18 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01) ,H01L 25/065 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
18
les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes H01L27/-H01L51/166
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
498
Connexions électriques sur des substrats isolants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
065
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L27/81
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; US
Inventeurs :
BRAUNISCH, Henning; US
AYGUN, Kemal; US
MEKONNEN, Yidnekachew S.; US
Mandataire :
PERDOK, Monique M.; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) INTERCONNECTOR WITH BUNDLED INTERCONNECTS
(FR) INTERCONNECTEUR AVEC INTERCONNEXIONS EN FAISCEAU
Abrégé :
(EN) Disclosed is a signaling system. The signaling system may comprise a transmitter, a receiver, and a package interconnect. The transmitter may be configured to transmit M signals. The receiver may be configured to receive the M signals. The package interconnect may include a bundle of N wires electrically connecting the transmitter and the receiver. During operation, the N wires may be electromagnetically coupled with each other and the M signals may travel between the transmitter and the receiver on the bundle of N wires.
(FR) L'invention concerne un système de signalisation Le système de signalisation peut comprendre un émetteur, un récepteur et une interconnexion de boîtier. L'émetteur peut être conçu pour émettre M signaux. Le récepteur peut être conçu pour recevoir les M signaux. L'interconnexion de boîtier peut comprendre un faisceau de N fils connectant électriquement l'émetteur et le récepteur. Pendant le fonctionnement, les N fils peuvent être couplés électromagnétiquement les uns aux autres et les M signaux peuvent circuler entre l'émetteur et le récepteur sur le faisceau de N fils.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)