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1. (WO2018063188) CONNEXION DE FILS COMPACTE DANS UN SYSTÈME DE PUCE EMPILÉE DANS UN BOÎTIER ET SES PROCÉDÉS DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2018/063188 N° de la demande internationale : PCT/US2016/054144
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 28.09.2016
CIB :
H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 23/495 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
065
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L27/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
495
Cadres conducteurs
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
SHOJAIE, Saeed; US
KIM, Hyoung IL; US
KHALAF, Bilal; US
LAI, Min-Tih Ted; US
Mandataire :
PERDOK, Monique M.; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) COMPACT WIREBONDING IN STACKED-CHIP SYSTEM IN PACKAGE, AND METHODS OF MAKING SAME
(FR) CONNEXION DE FILS COMPACTE DANS UN SYSTÈME DE PUCE EMPILÉE DANS UN BOÎTIER ET SES PROCÉDÉS DE FABRICATION
Abrégé :
(EN) A bond-wire system including a wire bond that is deflected above a dielectric ridge at a die edge. The deflected wire bond allows for both a lowered Z-profile and a reduced X-Y footprint. The bond-wire system may include a stacked-die configuration where a stacked die is wire bonded and the stacked-die bond wire is deflected above a dielectric ridge at the stacked die edge.
(FR) La présente invention concerne un système de fil de connexion qui comprend une liaison de fil qui est déviée au-dessus d'une arête diélectrique au niveau d'un bord de puce. La liaison de fil déviée permet à la fois un profil en Z abaissé et une empreinte X-Y réduite. Le système de fil de connexion peut comprendre une configuration de puce empilée dans laquelle une puce empilée est liée par fil et le fil de connexion de puce empilée est dévié au-dessus d'une arête diélectrique au niveau du bord de puce empilé.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)